近来，国家信息光电子立异中心、鹏城实验室、我国信息通讯科技集团光纤通讯技能和网络国家重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司，在国内首先完成了1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研发和功用验证，完成了我国硅光芯片技能向Tb/s级的初次跨过。

　　据介绍，研究人员分别在单颗硅基光发射芯片和硅基光接纳芯片上集成了8个通道高速电光调制器和高速光电探测器，每个通道可完成200Gb/s PAM4高速信号的光电和电光转化，终究经过芯片封装和体系传输测验，完成了单片容量高达8×200Gb/s光互连技能验证。

　　该作业改写了国内此前单片光互连速率和互连密度的最好水平，展现出硅光技能的超高速、超高密度、高可扩展性等杰出优势，为下一代数据中心内的宽带互连供给了牢靠的光芯片解决计划。

　　现在，世界上400G光模块进入商用布置阶段，800G光模块样机研发和技能标准正在推动中，800G和1.6Tb级网络成为职业技能立异打破的焦点。跟着数据中心以及5G年代运营商数据中心网络继续快速建造，下流运营商及数据中心对光模块的要害需求仍旧会是是高速率、高密度、低本钱和低功耗。

　　传统的可插拔光模块因为功率及尺度约束，难以承当高密度高速率的光路最终一米传输，此外因为铜传输电信号的速率瓶颈，未来芯片与芯片间的传输将出现光进铜退的趋势。硅光集成技能或成为未来应对这些应战的牢靠计划。

　　光芯片是光通讯体系中的要害中心器材，硅光芯片作为选用硅光子技能的光芯片，是将硅光资料和器材经过特征工艺制作的新式集成电路。硅光具有超高兼容性、超高集成度、强壮的集成才能、强壮规划制作才能等技能才能，未来潜在优势显着，是现在前沿厂商聚集的焦点。

　　与传统分立式计划比较，硅光模块将多路激光器，调制器和多路探测器等光/电芯片都集成在硅光芯片上，体积大幅减小，有用下降资料本钱、芯片本钱、封装本钱，一起也能有用操控功耗。硅光模块凭仗上述优势有望在数据中心和中长距离相干通讯等使用场景获得更大比例，或将改动传统竞赛格式。

　　近几年来包含思科、华为、Ciena、Juniper 等巨子纷繁经过收买布局硅光技能，大部分巨子并没有光通讯的事务，收买硅光子公司更多是出于技能布局的意图，例如Intel提出的“集成光路”的愿景，立志将硅光技能使用于千亿级的IC商场。

　　12月13日，针对1.6T光接口的MSA职业联盟宣告建立，宣告1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热门。Light Counting数据猜测未来硅光技能的产品比例到2025年将从2018-2019年的14%增加到45%，未来5年，该商场将完成两位数增加。

　　招商证券表明，在高速相干光模块及400G数通光模块范畴，若硅光企业的出产工艺水平进一步进步，将具有更强的本钱优势，可能会从传统光模块企业中争夺商场比例。主张重视具有老练硅光产品布局的光模块厂商：中际旭创、新易盛、光迅科技等。

　　长江证券表明，现在顶尖的硅光工艺渠道已构成商用条件。作为硅光芯片流片的必要环节，硅光工艺渠道的老练有望加快硅光技能的国产代替进程。现在有参加硅光芯片自研的厂商首要包含利市光电、中际旭创及光迅科技，光模块及器材厂商包含新易盛和剑桥科技也有布局和硅光模块封装。光迅技能和烽烟通讯背靠国家信息光电子立异中心的硅光工艺渠道，中际旭创则联合世界一流硅光子厂商完成技能打破。