硅光芯片是提高硅光模块功用，使其显着优于传统光模块的中心元器件。与传统光芯片比较，硅光芯片功用集成度高，其将光学与电子元件组合至一个芯片中，不只缩小了硅光模块体积，还可大幅提高信号传输速度，在高速率光通信网络中使用远景宽广。

　　跟着5G、万物互联年代到来，数据发生量迅猛增加，大规模数据传输需求快速攀升，大型数据中心建造速度加速，需求很多的光模块，但随之而来的本钱提高、数据传输功率问题呈现。硅光模块具有体积小、能耗低、传输速度快等长处，不只能够提高数据传输功率，因为其功用集成度高，还能够在必定程度上下降光通信体系本钱。在此情况下，硅光芯片商场空间快速扩张。

　　硅光芯片制作环节与其他芯片根本相同，包含晶圆制作、芯片规划、芯片代工、封装测验等。可完成硅光芯片的技能较多，较为老练的技能首要是外置激光器导入光源、激光器与硅芯片粘合两种。在光通信体系中，光模块本钱占比到达50%以上，硅光芯片作为高速光模块，其本钱占比更高，而在光模块中，光芯片本钱占比到达40%左右，由此来看，若硅光模块推广使用，硅光芯片商场规模将快速扩展。

　　依据新思界工业研究中心发布的《2021-2025年硅光芯片职业深度商场调研及出资战略主张陈述》显现，估计2021-2025年，全球硅光芯片商场年均复合增加率将到达41%，到2025年商场规模将到达7.5亿美元左右。在全球范围内，硅光芯片规划及出产企业首要有英特尔、SiFotonics、Luxtera、Acacia、Cadence、Sicoya、华为海思、利市洛克利、光迅科技等。

　　一直以来，我国芯片工业中心竞争力弱，在传统光芯片范畴，我国仅有中低速光芯片出产能力，高速光芯片需求根本依托进口。硅光芯片是高速光芯片，是一种新式光芯片，其技能壁垒更高，在全球范围内，欧美企业处于领先地位，我国企业首要经过并购、协作的方法来进入工业链。我国5G、物联网工业开展迅速，大型数据中心不断增多，硅光模块需求旺盛，硅光芯片职业有必要完成自主出产。

　　新思界职业剖析人士表明，在数据发生量迅速增加、数据传输功率要求不断提高的布景下，高速光模块需求旺盛，硅光模块是新式高速光模块，其传输速度、能耗、体积等方面优势显着，正在逐渐替代传统光模块。硅光芯片是硅光模块的中心元器件，其功用直接决议硅光模块功用，本钱占比高。与传统光芯片比较，硅光芯片技能含量更高，未来商场空间巨大。