光芯片首要用于光电信号转化，，遵从“Chip－OSA－Transceiver”的封装次序，激光器芯片（Chip）经过传统的TO封装或新式的多模COB封装方式制成体系中，常用的核心光芯片首要包含DFB、EML、VCSEL 三种类型，别离使用于不同传输间隔和本钱敏感度的使用场景。

　　光通信器材依据其物理形状的不同，一般能够分为：芯片、光有源器材、光无源器材、光模块与子体系这四大类，其间，光芯片为光器材（光有源器材和光无源器材）的重要组成部分，而光器材是光模块的重要组成部分。

　　光模块产品所需原材料首要为光器材、电路芯片、PCB以及结构件等。其间，光器材的本钱占比最高，在73％左右。光器材首要由TOSA（以激光器为主的发射组件）、ROSA（以探测器为主的接纳组件）、尾纤等组成，其间TOSA占到了光器材总本钱的48％；ROSA占到了光器材总本钱的32％。

　　光器材是光模块产品中本钱最高的部分，而从芯片层面来看，光芯片又是TOSA与ROSA本钱最高的部件，越高速率光模块光芯片本钱越高。一般高端光模块中，光芯片的本钱挨近50％。

　　现在，我国高端光模块上游光芯片依然受限于海外抢先企业，以100Gb／s 10／40km光模块核心光芯片53G Baud为例，现在我国大部分头部企业仍在研制阶段，而以SEDI等为代表的世界抢先厂家现已根本度过样品阶段完成了规划化量产。

　　现在，我国低速光通信芯片商场（10G及以下）已出现高度竞赛的格式，现阶段我国已有30多家企业完成10G及以下光通信芯片的出售，低速芯片商场趋近饱满。在高度竞赛的商场环境下，低速芯片价格每年下降15％－20％，导致企业赢利空间逐步缩短。在低速光通信芯片商场，光迅以及海信具有显着的规划效应，且操纵商场最好的客户资源（华为、中兴），中小企业或草创企业难以在低速光通信芯片商场存活。

　　在高速光通信芯片商场，各大光芯片供货商也正赶紧研制，现在华为海丝、光迅科技、云岭光电等抢先企业已发布了完成部分25G光芯片量产的公告，在25G光芯片的规划化生产商上走在职业前列。以敏芯半导体为例，其已完成2．5G、10G、25G全系列光芯片的批量出货，总计向商场交给超越4000万支光芯片，并已将50G速率光芯片列入在研要点。