《科创板日报》9日音讯，昨日，厦门云天半导体科技有限公司举办晶圆级封装与无源器材生产线通线典礼。云天半导体二期厂房项目总投资约20亿元，建筑面积近4万平米，具有4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特征工艺才能，总体规划8万片/月产能。可供给WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技能以及玻璃通孔工艺和集成无源器材(IPD)制作才能，项目达产后年产量可超15亿元。

　　公司材料显现，云天半导体成立于2018年7月，公司致力于5G射频器材封装与系统集成，主营业务首要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，IPD无源器材制作与封测，射频模块集成。能够供给Bumping/WLCSP/TGV/Fan-out等技能。云天能够为客户供给从产品协同规划、工艺研发到批量生产的全流程解决方案。云天总部坐落厦门海沧区，公司致力于成为先进微系统集成技能抢先企业一起为客户及合作伙伴供给优质服务。

　　据悉，云天半导体现在已有一期工厂建筑面积4500平米，具有8000片/月的4寸、6寸WLP产能，现已投入量产；二期35000平米厂房估计2022年Q2投入使用，到时公司将具有从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装才能。公司的产品技能首要包含晶圆级无源器材集成、玻璃通孔三维集成、晶圆级芯片尺寸封装、玻璃通孔、新式晶圆级集成扇出封装等。

　　依据才智芽数据显现，云天半导体及其相关公司现在共有70余件专利申请，其间发明专利超越40件，公司专利布局首要聚集于封装结构、滤波器等相关范畴。