新华网南京6月9日电（凌纪伟）6月9日，以“立异求变，同‘芯’共赢”为主题的2021国际半导体大会在南京举行。中国科学院院士，上海交通大学党委常委、副校长毛军发在大会高峰论坛上介绍了异质集成电路的展开。

　　据毛军发介绍，芯片现有两条首要展开道路，一是连续摩尔定律，二是绕道摩尔定律。现在摩尔定律正面对各种应战，而绕道摩尔定律有许多途径，异质集成电路便是其中之一。

　　毛军发说，所谓半导体异质集成电路，便是将不同工艺节点的化合物半导体高性能器材或芯片、硅基低成本高集成器材芯片，与无源元件或天线，经过异质键组成或外延成长等方法集成而完成的集成电路。

　　毛军发表明，异质集成电路特征很杰出，根据这些特征的长处也很杰出，正由于这些长处，使之成为逾越摩尔定律的重要道路之一。

　　在半导体异质集成电路中，有一种特别的集成电路叫毫米波异质集成电路。毛军发以为，它能满意许多需求，从5G、6G、航天导航到无人驾驶、智能配备、物联网等都需求毫米波技能，其次毫米波体系往往包含数字电路、模仿电路、射频微波电路，所以关于异质集成愈加火急。当然，毫米波异质所面对的应战和问题也更为严峻和杂乱。由于毫米波频率高，具有分布式参数，实质是从“路”向场演化，规划愈加困难，其次规划工艺和测验都更杂乱。

　　针对异质集成电路面对的问题，毛军发提出整体研讨思路：打破集成电路传统“路”的思路，向场演化，进行多学科穿插，包含电子科学与技能、物理学，特别是人工智能对电路的规划，需求力学、化学、资料等等多学科穿插展开研讨。

　　2021国际半导体大会于6月9日至11日在南京国际博览中心以“现场举行+网络直播”双通道方式举行。大会包含高峰论坛、立异峰会、平行论坛、专场活动、专题展现等，并约请国内外闻名半导体工业、学术、科研以及出资界代表到会。