为推动我国移动“139”协作方案，要点发挥全新网络和工业链事务优势，聚集全新网络揭露的云管端技能壁垒，中移物联网有限公司在重庆举行“OneNET敞开渠道NB-IoT模组芯片协作交流会”，会议约请包括高通、华为、中兴微电子、移远通讯在内的30余家模组芯片厂商代表，合计百余人参会。

　　3月14日下午，联发科技在北京举行新品发布会，正式发布旗下新一代智能手机处理器产品曦力P60（Helio P60）SoC。该处理器产品之前已经在MWC2018露脸。

　　在5G到来之际两者可以齐头并进，不得不归功于华为在芯片上的投入，其所推出的巴龙5G01（Balong 5G01）正是全球首款商用的、根据3GPP规范的5G芯片，作为一个要害节点，标志着5G商用大幕的真实敞开。

　　PSE－3是首个完结概率星座整形（PCS）的芯片组，这是诺基亚贝尔实验室创始的一项技能，可使光纤功能挨近香农极限。

　　在MWC2018大会上，5G无疑是最热的一个点之一，而且国内外移动通讯运营商均已泄漏将于近两年完结5G通讯布局。那么在5G年代，苹果会在iPhone上运用哪家的基带芯片呢？

　　携手踏征途，非凡创新路，从紫光展锐与英特尔战略结盟，到高端芯片问世，咱们创下了很多的不普通。

　　诺基亚今天宣告推出全新ReefShark芯片组，使用公司强壮的芯片技能可助力运营商完结更小的天线尺度及更低的本钱和功耗，满意5G网络对核算和无线才能的巨大需求。

　　台积电与三星间烽火继续延烧！从前连续传出台积电略胜一筹，独吞苹果A12处理器，并抢下高通新式数据机芯片、下一代骁龙855处理器订单。

　　华工科技25日晚间公告，公司全资子公司华工出资与多家企业一起建议建立武汉云岭光电有限公司，首要从事半导体激光器和探测器的规划、出产、封装和出售。据悉，云岭光电注册资本13，775万元，华工出资现金出资6000万元，占总股本的43.56%。

　　因为2017年智能手机商场面对要害零组件缺货问题，供应链都自动自发地准备不少库存，跟着手机品牌客户因应传统冷季压力而下修订单规划，近期相关零组件供货商亦开端呈现库存去化动作。

　　小米移动正式对外发布，其物联网（IoT）卡发行量打破千万大关，成为国内首家发卡量打破千万的虚拟运营商。

　　近来，骁龙技能峰会在美国夏威夷毛伊岛落下帷幕，高通正式发布最新一代移动芯片骁龙845移动渠道，并联手微软、惠普、AMD等协作伙伴，推出一直衔接的PC。

　　华为将于2018年推出面向规划商用的全套5G网络设备解决方案，于2019年推出支撑5G的智能手机。

　　台湾半导体代工巨子台积电正在承受欧盟执委会开始查询，原因是触及在半导体出售方面违背公平竞争。

　　Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）（以下简称：Qualcomm或公司） 今天宣告，其董事会成员共同拒绝了博通有限公司（以下简称：博通）于2017年11月6日宣告的单方面收买提议。

　　集邦科技最新我国半导体工业深度剖析陈述指出，2017年我国半导体产量将达5176亿元人民币，年增率高达19.39％。

　　来临五，博通提议以每股70美元现金加股票方法收买高通，买卖价值为1300亿美元。出价包括60美元的现金和10美元的股票，比11月2日高通收盘价溢价28%。

　　日前，博通宣告以约1300亿美元的总价收买高通，在半导体业界投下了一颗重磅炸弹。假如并购可以成功，这将是半导体前史上规划最大的一次收买案。

　　半导体职业巨子博通有限(Broadcom)拟议提出自动收买要约，斥资超越1000亿美元收买移动通讯和芯片巨子高通（Qualcomm）。

　　跟着物联网、轿车电子的开展将带来巨大新式商场需求，我国将不仅是全球最大的下流需求和加工商场，依托政府方针支撑，未来10年我国将成为全球半导体芯片职业开展最快的区域，板块也将孕育A股科技龙头。