12月15日，科创板受理桂林光隆科技集团股份有限公司(简称“光隆科技”)IPO请求。本次IPO，光隆科技拟募资7.53亿元，别离用于用于光芯片

　　2001年救民水火的光隆科技，专心于光通讯工业，是一家专业从事光通讯器材产品研制、出产和出售的供货商。光通讯器材是根据现代光电子技能而制成的一种首要使用于电信商场和数通商场的光电子器材。陈述期内，公司首要产品包含光芯片系列、无源光器材以及子体系产品等多品种光通讯器材。

　　光隆科技系国家工业和信息化部鉴定的第二批专精特新小安静企业，其主营的DFB激光器芯片、TO-CAN产品、光隔离器和光开关等产品内职业界均具有较强的竞赛力。

　　DFB光芯片范畴，尤其是在2.5Gb/s和10Gb/s等低中速范畴，近年来以光隆科技为代表的国内厂商向美日欧厂商发起了强有力的应战。光隆科技现在已建成了DFB激光器芯片产品的全制程产线KK/月的DFB激光器芯片的供货才能。

　　光隔离器范畴，光隆科技暗流成为中际旭创，新易盛，光迅科技等国内一线光模块厂商的中心供货商。现在光隔离器产品首要批改在100G以上高速器材和硅光使用中，光隆科技采纳坚持具有竞赛力的出售策略，现在方案构成年产1400万件通讯誉隔离器及器材，100万件非通讯誉隔离器及器材的出产才能。光开关产品是光隆科技的传统产品，现在能够完成最多128路的单器材选路切换。

　　现在，光隆科技已成为光通讯工业链中具有杰出竞赛优势的光通讯器材供货商，产品可广泛使用于5G网络、光纤到户、数据中心、网络安全、工业使用、激光传感等范畴，客户掩盖有、、四川九洲、海信宽带、、华工正源等多家光器材及光模块龙头企业，以及华为、中兴、烽烟等大型通讯体系设备厂商。

　　成绩方面，2018年到2021年上半年，光隆科技经营收入别离为1.75亿元、1.92亿元、2.73元和1.42亿元，净利润别离为-558.76万元、-826.9万元、1484.98万元和662.32万元。

　　光隆科技2016年5月曾在新三板挂牌，证券简称为光隆光电(837041)，2020年3月停止挂牌。

　　股权结构上，光隆科技控股股东及实践操控人为彭晖。彭晖直接持有光隆科技26.29%股份，其胞弟彭鹏持有公司11.27%股份、胞妹彭丹持有公司1.84%股份，彭晖已与彭鹏、彭丹签订了共同举动协议，彭晖实践可支配公司39.39%股份。彭晖现在担任光隆科技法定代表人、董事长。

　　现在，我国光电子器材制造业企业包含(002281)、博创科技(300548)、太辰光(300570)和仕佳光子(688313)等上市公司，光迅科技现在暗流构成了从芯片到器材、模块全系列产品的笔直整合才能；掩盖无源光器材和有源光器材；首要出产无源光器材；掩盖光芯片、器材及光纤光缆等事务。

　　现在，光芯片公司除了光迅科技、外，首要的研制企业均未上市，包含青岛海信宽带多媒体技能有限公司、陕西源杰科技股份有限公司、武汉敏芯股份有限公司、福建中科光芯光电科技有限公司等。

　　招股书显现，光隆科技IPO拟募资7.53亿元，首要用于光芯片半导体全制程工艺工业建造项目、子体系与光学器材出产建造项目及弥补流动资金项目。征集资金出资项目的建造达产将进一步扩展公司产能，进步公司的出售规划和商场占有率，然后提高公司竞赛力。

　　光隆科技表明，未来将持续专心于光芯片半导体职业，秉承“横向扩展、纵向延伸”发展战略。“横向扩展”是指依托在光芯片半导体全制程工艺渠道的研制、技能及工业化的优势，从2.5G的DFB激光器芯片扩展至10G、25G高速DFB激光器芯片、EML芯片及VCSEL芯片，将产品使用范畴从光通讯拓宽至传感、消费电子、工业激光等；“纵向延伸”是指为更好靠近客户、满意客户需求，结合公司在半导体光芯片、封装、器材的优势，纵向延伸至光通讯模块及子体系。