近来，河南仕佳光子科技有限公司中科院半导体所集成光电子学国家重点实验室的安俊明博士作了题为《PLC光无源器材现状及展望》的陈述，陈述中提出信息传输对PLC光无源器...

　　近来，河南仕佳光子科技有限公司中科院半导体所集成光电子学国家重点实验室的安俊明博士作了题为《PLC光无源器材现状及展望》的陈述，陈述中提出信息传输对PLC光无源器材需求不断添加，从而推进PLC技能的开展，其主要来自于四大方面需求。

　　宽带接入用户每年按20-30%的添加率添加，其间均匀流量添加每用户每年高达20-30%。据猜测，2014年均匀宽带接入带宽将从现在的2M 添加到20M 以上，事务量流量的添加速度五年达10倍，估计2014年各省出口总带宽是2008年的10-18倍。

　　数据显现，未来5年CTC主干IP带宽年添加率处于40%~50%，主干传输网总带宽将从64Tbps添加到至少120~155Tbps，乃至200Tbps。通讯网络的压力已经由接入层传至主干层，并将掀起主干网的全面升级换代革新。

　　跟着主干网通讯压力的增大，光网络事务承载和传送渠道需求广泛的运用WDM/DWDM。现在，韩国最大的移动运营商SK电讯（SK Telecom）正运用诺基亚西门子的DWDM设备，选用hiT 7300 DWDM渠道，一起传输80个信道光波长，单个波长能够承载100G的数据流量，使光纤总容量高达8 Tbps。

　　在新式宽带事务持续添加的驱动和N×40Gb/s WDM网络规划布置的布景下，新式支撑更大传输容量的N×100Gb/s WDM逐渐成为未来高速带宽焦点技能。

　　关于国内来说，2013年是100G商用元年，中国移动从10G直接跳到100G，中国电信和中国联通从40G升级到100G。从全球范围看，2013年是很多运营商100G集采的迸发年，Verizon等国外干流运营商都在活跃布置100G。

　　未来五年100G WDM商场添加安稳。2013年1月DellOro的光传输商场猜测陈述显现，未来五年全球WDM商场将以10%的年复合添加率添加，到2017年将达130亿美元。DellOro表明，40G/100G将是未来的添加点；且获益于40G/100G WDM需求的添加，未来五年光网络商场都将呈现出添加的气势。因为运营商对网络设备容量需求的不断进步，100G商场需求将显得尤为微弱。

　　信息交换量的添加要求功耗下降，主干网通讯的压力，100G商场微弱的商场需求，对PLC光无源器材需求添加。

　　据思科陈述猜测，2011-2016年间，全球数据中心流量将会添加四倍，全球云流量将会添加六倍。到2016年将有三分之二的数据中心流量来自于云服务的流量。云核算将导致数据中心流量倍增。

　　相比较传统数据中心，云核算数据中心的单台物理主机数据流量可能是传统的数据中心服务器的4倍、8倍乃至10倍以上。

　　为了削减网络的延时，进步数据中心网络响应速度，云核算数据中心中心网络选用40G/100G网络端口。

　　据分析，数据中心流量中76%流量来自于数据中心内部（包含存储、数据开发、认证等），17%流量归于数据中心到用户，7%流量归于数据中心到数据中心。

　　数据中心急需很多高速互联模块，选用串行40G方法，本钱大约是WDM的6倍，一起功耗也大大高于WDM，并且部分新元器材需求从头开发，这会极大影响到规范的准时发布和商场的推行，所以现在根据单模光纤的40G/100G选用WDM的波分复用方法完成，4×10G或许4×25G。

　　三网交融是电信网、播送电视网和互联网交融开展，完成三网互联互通，资源共享，为用户供给话音、数据和播送电视等多种服务。PON技能产品应用到光纤到户、三网交融。其间WDM-PON结合了WDM技能和PON拓扑结构的长处，日益成为一种高性能的接入方法。这中心也会广泛运用PLC分路器产品。

　　微电子范畴面对的应战便是RC瓶颈、发热问题。芯片－芯片铜互连速度为6-8Gbps，铜互连32nm、22nm、15nm、11nm、7nm，当10nm时呈现量子效应，20Gbps以上需光互连。比方Intel Si推出了光子芯片方案，芯片内选用WDM互连，因电互连价格昂贵，电互连逐渐向光互连演进成为必然趋势。

　　总而言之，选用光传输替代电传输、且是多波长光传输，相干100G WDM主干网、40G/100G数据中心、光纤到户接入网、芯片光互连的需求都促进了PLC光无源器材的开展。其间单元芯片将用到波分复用器、PLC光分路器，集成芯片则更多考虑到体积和功耗要求，选用PLC 混合集成、SOI硅光子学、InP 单片集成（PIC）等技能。这些需求都将推进PLC技能的不断开展和演进。