WiSA Technologies将于CES 2023期间演示在Android电视机SoC渠道上运转的多声道音频软件IP

　　美国俄勒冈州比弗顿—2023年1月3日— 为智能设备和下一代家庭文娱体系供给沉溺式无线声效技能的抢先供货商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）将演示其无线多声道音频软件面向Android电视体系级芯片（SoC）渠道的初次移植

　　数字化年代，数据存储、核算、传输和使用需求成为新的驱动力，云服务、高性能核算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其间尤以DDR技能、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU／GPU／DPU／NPU等高算力SoC场景，芯动科技推出以高性能核算“三件套”为中心的共性IP渠道

　　比科奇与Radisys联合验证5G Open RAN体系级芯片（SoC），完成体系集成的里程碑

　　两家公司将合作为一起客户供给整合的Open RAN渠道我国杭州-2022 年 5 月-5G开放式无线接入网(Open RAN)基带半导体和软件专业企业比科奇日前宣告,经过与Radisys的密切合作