伴跟着云核算、大数据、物联网、人工智能等信息技能的快速展开和传统产业数字化的转型，全球数据量出现几许级增加。在国内，移动互联网事务不断创新拓宽，带动移动付出、移动出行、移动视频直播、餐饮外卖等使用加速遍及，影响移动互联网接入流量消费坚持高速增加。在数据量需求的推进下，数据中心建造、5G建造等将推进光通讯职业进行新一轮技能、产品升级，完成继续展开。

　　光通讯职业包含根底构件(光芯片、光器材/光模块、光纤光缆)和设备集成，终究使用范畴主要为电信商场事务及数据中心事务。现在，国内企业已在光通讯设备、光纤光缆等范畴有所成果，涌现出包含华为、中兴通讯、烽烟通讯、长飞光纤、中航光电等具有全球竞争力的优秀企业。但是，在光芯片、光器材/光模块范畴，我国依然处于追逐者的方位。跟着光芯片、光器材在光通讯职业的重要性日益突出，对芯片工艺技能的把握至关重要。为此，我国已出台一系列方针，明确提出加速高端光芯片和器材国产化代替进程。

　　河南仕佳光子科技股份公司(以下简称“仕佳光子”)一向活跃遵循和服务“宽带我国”、“网络强国”和“数字我国”等国家战略，尽力推进国家对光通讯、光互连核心技能的掌控才能，补偿和缩短国内涵光通讯职业尤其是光芯片范畴与国外的技能距离。公司聚集光通讯职业，主营事务掩盖光芯片及器材、室内光缆、线缆资料三大板块，主要产品包含PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆资料等，并成功完成了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口代替。

　　仕佳光子将经过加大研制及产业化投入，完成公司AWG芯片系列产品在数据中心、5G等范畴的大规划出售。一起，公司将加速有源激光器芯片的批量化验证进展，完成DFB激光器芯片系列产品的批量出售。经过无源、有源芯片范畴的一起打破，公司将进一步扩展事务规划和增强产品竞争力，然后继续提高公司商场位置和品牌知名度。

　　一起，依托现有技能和产品堆集，公司将加速VOA芯片、光开关等无源芯片产品的产业化进程，不断拓宽公司在无源范畴的产品类别。

　　公司将继续加强对高速、高性能激光器芯片的研制投入，力求在激光器单元芯片含铝异质埋葬(BH)条形、宽温发射谱MQW新结构及电吸收调制器(EAM)芯片等方面获得打破，并有序完成低发散角、省隔离器、传感用DFB激光器芯片的量产。

　　仕佳光子将依托无源及有源两大工艺渠道，布局有源/无源大规划光电子集成芯片研制，打破无源与有源光电子集成结构及工艺兼容性技能，展开AWG+LDs(激光器)、AWG+PDs(探测器)、AWG+EAMs(调制器)和AWG+SOAs(放大器)等集成化产品。

　　公司加大布局光无源、有源及集成化芯片、组件在新型产业范畴中使用研究，研制光电子与微电子交融的体系集成芯片，争夺在物联网和车载传感体系上，开宣布多种体系集成光电子集成芯片，作为公司的第三层后备产品储藏。使得公司产品由传统通讯职业，拓宽到轿车、工业和消费光电子范畴，抢占未来高新技能产品制高点。