集微网报导 9月8日，厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）晶圆级封装与无源器材生产线通线典礼在厦门海沧半导体工业园举办。

　　云天半导体二期厂房项目总投资约20亿元，坐落厦门海沧集成电路工业园，建筑面积近4万平米，具有4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特征工艺才能，总体规划8万片/月产能。首要产品类型为集成无源器材（IPD）、圆片级芯片尺寸封装 (Fan-In)、圆片级扇出型封装（Fan-Out)、玻璃通孔三维集成 （TGV）、硅通孔三维集成 （TSV)、体系级封装（SiP）。

　　本年4月6日，云天半导体晶圆级封装与无源器材生产线吋IPD圆片加工成功。短短数月时间里，云天半导体晶圆级封装与无源器材生产线便已建成投产。

　　云天半导体董事善于大全表明，面临5G射频器材封装与体系集成职业技能革新的关键，晶圆级封装与无源器材生产线通线典礼标志着云天半导体将进入一个全新的开展阶段，完成跨越式开展。在扩展产能，更好应对全球商场开展需求的一起，也进一步开宗明义云天半导体在面向5G与未来显现产品的抢先晶圆级体系集建立异工业的抢先地位。使我国以及全球客户都能获益于云天半导体的先进技能与完善服务，从而在剧烈的商场竞争中锋芒毕露。

　　云天半导体自2018年建立以来，一向致力于5G射频器材封装与体系集成，主营业务首要包括滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，IPD无源器材制作与封测，射频模块集成等。

　　于大全表明，当时处于百年未有之大变局，集成电路工业世界竞争加重，摩尔定律开展趋缓，微体系集成成为半导体开展的重要推动力。云天半导体建立四年来，致力于先进封装与微体系集成范畴，面向“卡脖子”技能难题，锐意进取、只争朝夕，勇挑重担，开发了世界抢先的滤波器晶圆级三维封装、集成无源器材、玻璃通孔以及毫米波、天线集成等一系列先进技能。

　　回忆四年的开展进程以及新工厂的建造进程，于大全表明惊惧艰苦，但充溢高兴；虽有应战，但信仰仍然坚决。

　　“这个进程中要感谢厦门市、海沧区领导以及相关部分的大力支持，感谢股东们的信赖，感谢客户、设备供货商、资料供货商以及工程单位的帮忙，也感谢整体职工的尽力。”于大全说。

　　据集微网了解，在二期项目的基础上，云天半导体现在已开端发动全国布局，活跃抢占新时期先进封装开展黄金时期。

　　本年7月，云天半导体12吋晶圆级三维集成先进封装制作线项目成功落户佛山南海，是继海沧工厂后的第二个生产基地，用于建造12吋晶圆级三维集成先进封装制作线以及倒装BGA的封装生产线，面向CPU、GPU、Memory等高功能芯片供给完善的三维异构封装服务，估计项目彻底达产后，可以完成20亿元年出售额。

　　未来10年内，云天半导体计划在江苏、上海、北京、成都建立工厂或许研制中心，构建一个总部，两个研制中心和三个量产基地，构成60亿元以上的出售，建成国内先进封装/先进微体系集成领军企业。

　　“云天半导体会秉持一向的开展理念，不断提高立异才能以及技能水平，一起，将凭仗资本商场的春风，锐意进取，力求成为世界抢先的先进微体系集成技能抢先服务供给商！为客户供给更优质的产品，为股东发明更高的价值，为社会发明更多的财富。”于大全说。