2022年4月20日，光通信器材商场抢先供货商博创科技300548）（股票代码：300548）宣告推出立异性的AWG级联技能，将两个同步的AWG串联摆放在单颗芯片上，具有超低插入损耗、平顶带通和单模输出等特色。

  根据这一技能，博创科技首先推出一款使用于数据中心光模块内的4通道 CWDM复用宽和复用芯片。该芯片尺度仅为 9x3mm，在整个13nm平顶通带上具有真实的单模输出，且插损到达业界最低的2dB。跟着数据速率的不断进步，单模光传输更加遭到客户喜爱。在WDM 使用中，AWG级联结构的单模输出光束能够聚集到受衍射约束的光斑尺度规模，以习惯不断缩小的高速PD有用区域，然后放宽安装公役并进步信号强度。单模输出光束也有助于AWG级联芯片与硅光光栅及波导的高效耦合。

  现在，博创科技可供给单个1x4以及双路2x8加倍密度 (DD) 的AWG 级联芯片，既可用作复用/解复用器，也可用于FR8 或 LR8 等 8 通道使用。弧形 AWG 级联结构也可用于完成在单个芯片上布局多达 64 个独立的AWG 级联结构，是使用于下一代太比特（Tbps）通信中光电合封（CPO）结构 的抱负挑选。

  AWG级联产品方式多样，从晶圆到带连接器的芯片和模块，可满意客户的不同需求。公司一起也可为客户供给定制化产品，包含输入输出端特定抛光视点、端口方位、特别耦合结构、回环波导、芯片尺度以及连接器类型等。

  “博创科技的 AWG 级联产品是一项革命性的下一代WDM技能，与传统AWG和TFF技能比较，它能够以更低本钱完成最优的光学功能，”博创科技英国公司研制负责人Henk Bulthuis 博士说。“单个的 AWG 级联结构能够轻松完成堆叠，适用于多通道和多端口装备，而且集成度越高，优势越显着。”

  博创科技现可供给晶圆、芯片和模块等方式的AWG 级联产品样品，供客户认证测验。

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