国内半导体领域有名的公司扬杰科技收获不小。1月9日晚间，扬杰科技发布2021年度业绩预告，公司预计全年盈利7.19亿-7.94亿元，同比增长90%-110%。对此，扬杰科技解释称，公司抓住功率半导体国产替代加速机遇，积极开拓市场，营业收入迅速增加。非常关注的是，扬杰科技的新产品业绩亮眼。其中，IGBT产品营收同比增长500%。长江商报记者看出，近几年，扬杰科技持续进行加大研发投入，前瞻性进行产业、产品布局，推动公司经营业绩迅速增加。2019年，公司盈利2.09亿元，2021年预计较2019年

  日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司——福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值23亿美元，位居第11位。日月光集团在中国大陆的上海市(ASESH)、苏州市

  这是日月光集团在在收购矽品后，首度针对优化集团封测资源，强化中国大陆封测整体竞争力后，同时将部分资源用于扩大中国台湾先进封测布局。

  证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2022-002 天水华天科技股份有限公司 2021年度业绩预告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、本期业绩

  2022年中国集成电路封装行业有突出贡献的公司分析——通富微电：集成电路封装龙头企业

  集成电路封装产业主要上市公司：目前国内集成电路封装产业的上市企业主要有长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)本文核心数据：营业收入、盈利、毛利率1、 中国集成电路封装行业有突出贡献的公司全方位对比目前国内集成电路封装领先企业有通富微电、长电科技、华天科技等。其中通富微电与长电科技处于领头羊。从盈利能力来看，通富微电毛利率方面超过长电科技，而长电科技在营业收入、盈利、净利润上更有优势。2、通富微电：积极进行扩产计划1997年，中方与日本富士通合资成立南通富士通。200

  先进测试服务提供从程序开发、CP、FT到SLT的全流程封装产品测试；主流及高精度测试平台，全面先进的技术；覆盖市场物联网、通讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片；为客户提供专业完善的数据收集和分析服务。先进测试服务提供从程序开发、CP、FT到SLT的全流程封装产品测试；主流及高精度测试平台，全面先进的技术；覆盖市场物联网、通讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片；为客户提供专业完善的数据收集和分析服务。测试能力及设备存储测试UNI5900T5593T5581H射频信号测试Ultraflex、

  2022 年3 月29 日，公司发布2021 年年度报告： 公司2021 年实现营业收入158.12 亿元，同比+46.84%；实现毛利率17.16%，同比+1.69pct；实现归母净利润9.57 亿元，同比+182.69%；实现扣非后归母净利润7.96 亿元，同比+284.35%。 评论： 全年业绩保持高增长，大客户加持下公司经营节奏持续向好。公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势，

  Bump SeriesProduction Overview TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature Solder bump&nb

  Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities. TFME provides a complete range of semiconductor testing services including wafe

  Bump Series当前位置：首页 

  产品技术 封装品种 

  Bump SeriesProduction Overview        TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature      &n

  2021 年业绩符合我们预期 公司公布2021 年业绩：收入305.0 亿元，同比增长15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；归母净利润29.6 亿元，同比增长126.8%，扣非后净利润24.9 亿元，同比增长161.2%，上述主要财务指标均创下历史上最新的记录。对应到4Q21 单季度来看，公司实现收入85.9 亿元，环比增长6.0%；毛利率19.8%，环比继续提升1.0ppts；归母净利润8.4 亿元，环比增长6.3%。整体业绩符合我们预期。&nbs

  焊线封装技术焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。长电技术优势长电科技能够正常的使用金线、银线、铜线等多种金属进行焊线封装。作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电科技能够给大家提供各类焊线封装类型，并最大限度地节省物料成本，以此来实现最具成本效益的铜焊线解决方案。解决方案LGABGA/FBGA

  MEMS与传感器随着花了钱的人可以在一定程度上完成传感、通信、控制应用的智能设备的需求日渐增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种最重要的封装方式。MEMS 和传感器可大范围的应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。长电技术优势凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电科技可提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电科技能够为客户的终端产品提供更小外形

  倒装封装技术在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具备极高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法没办法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。长电技术优势长电科技提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。解决方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe

  系统级封装（SiP）半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者想让他们的电子科技类产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外观尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅度降低电子器件内部的空间要求。长电技术优势长电科技在SiP封装的优势体现在3种先进的技术：双面塑形技术、EM

  程序封装 (encapsulation) 隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别. 封装 (encapsulation) 封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。 封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [查看详细]

  医疗仪器液晶显示低功耗LCD驱动芯片原厂VKL076与HT1621对比PDF资料

  美光将在西安封测工厂投资逾 43 亿元人民币，这中间还包括收购力成西安资产