，是一种先进的封装技能，将激光器、调制器、光接收器等光学器材封装在芯片级别上，直接与芯片内的电路相集成，凭借光互联以进步通讯体系的功能和功率功率。CPO是硅光技能的终究形状，全体成效大幅度的进步，与传统光模块的设备比较，全体功耗下降23%。CPO的优势明显，耗能低、体积小、成本低。其间相关个股之一：天孚通讯(300394)。

  姑苏天孚光通讯股份有限公司（简称TFC）于2005年7月成立于姑苏，2015年登陆我国创业板，股票代码300394。是一家专心于供给高端无源器材笔直整合计划供给商、高速光器材封装ODM/OEM厂商。产品大范围的应用于电信通讯、数据中心、物联网等范畴。

  首要从事光器材的研制、出产和出售。公司的根本的产品包含微光学器材、光波导器材、光互联器材、光波分器材、光电集成器材及陶瓷套管、光纤适配器、光收发接口组件、隔离器、高密度线缆连接器等无源元器材。

  依托公司建造的江苏省企业技能中心和工程技能中心，在氧化锆陶瓷、塑料、金属、玻璃等根底资料范畴堆集沉积了多项全球抢先的工艺、专利技能，形成了Mux/Demux耦合制作技能、FA光纤阵列规划制作技能、BOX封装制作技能、并行光学规划制作技能等共八大技能和立异渠道。