指出，AI浪潮来袭，硅光子迎来黄金发展机遇。硅光子技术优势显著，目前数通光模块为下游主要使用在场景。海外科技巨头纷纷布局硅光子技术，行业有望实现快速地发展。与传统光模块相比，硅光模块在有源和无源器件上均有明显区别，硅光技术能使光模块成本有显而易见地下降，但工艺是影响硅光模块能否实现量产的关键因素之一。回顾过去几年硅光模块发展历程，引领硅光子技术在100G时代大放异彩，但由于技术方案不同，200G和400G硅光模块发展迟缓，而AI算力建设带来的网络速率快速升级，降低功耗和成本也成为光模块领域发展的主要趋势，因此800G硅光模块有望迎来量产机遇，在未来1.6T时代硅光及薄膜铌酸锂的优势则更加明显。纵观当前全球硅光模块市场，份额保持领先，但一体化布局的光模块头部厂商预计将会颠覆现有竞争格局。值得注意的是，以前光学I/O主要应用在设备之间（服务器到交换机或交换机到交换机），现在也逐步渗透到板上芯片间光互连，未来会在芯片的chiplet之间实现光互连，将进一步拓展硅光技术应用场景。此外，硅光子技术在CPO、光计算和等领域也有较为明确的应用前景。从产业链各环节来看，建议重点关注硅光设备、大功率CW光源、硅光器件及模块和硅光工艺代工厂领域的投资机会。

  硅光子技术优势显著，目前数通光模块为下游主要应用场景。Nvidia、Intel、TSMC和Broadcom等海外科技巨头纷纷布局硅光子技术，行业有望实现高速发展。与传统光模块相比，硅光模块在有源和无源器件上均有明显区别，硅光技术可以使光模块成本有明显下降，但工艺是影响硅光模块是否可以在一定程度上完成量产的重要的条件之一。

  回顾过去几年硅光模块发展历史，引领硅光子技术在100G时代大放异彩，但由于技术方案不同，200G和400G硅光模块发展迟缓，而AI算力建设带来的网络速率快速升级，降低功耗和成本也成为光模块领域发展的主要趋势，因此800G硅光模块有望迎来量产机遇，在未来1.6T时代硅光及薄膜铌酸锂的优势则越来越明显。纵观当前全球硅光模块市场，和英特尔份额保持领先，但一体化布局的光模块头部厂商预计将会颠覆现有竞争格局。有必要注意一下的是，以前光学I/O主要使用在在设备之间（服务器到交换机或交换机到交换机），现在也逐步渗透到板上芯片间光互连，未来会在芯片的chiplet之间实现光互连，将进一步拓展硅光技术应用场景。

  此外，硅光子技术在CPO、光计算和等领域也有较为明确的应用前景。从产业链各环节来看，建议着重关注硅光设备、大功率CW光源、硅光器件及模块和硅光工艺代工厂领域的投资机会。

  硅光子技术优势显著，数通光模块为下游主要使用在场景。海外科技巨头纷纷布局硅光子技术，有望实现快速地发展。硅光具有兼容成熟的CMOS工艺、集成度高、封装工艺简化、低成本和低功耗等优势。根据Yole的数据，2022年到2028年硅光子芯片的市场规模的CAGR达到44%，其中数通光模块在硅光子芯片市场中占比达到90%以上，为主要应用场景。Nvidia、Intel、TSMC和Broadcom等科技巨头在光互连等领域争相布局硅光子技术，突破在即。

  与传统光模块相比，硅光模块在有源和无源器件上均有明显区别，硅光技术能使光模块成本有显而易见地下降，但工艺是影响硅光模块能否实现量产的关键因素之一。硅光子技术主要是对光模块中的激光器、调制器和无源器件产生变化。假设在同样的良率水平下，硅光模块相比较传统光模块的成本有一定的下降，主要体现在：硅光模块的光源成本大幅降低；硅光芯片能够集成部分光无源器件以降低成本；硅光模块制造工艺成本大幅降低。硅光与CMOS工艺兼容性高，但也需要解决很多know-how问题，并且可能会影响最终硅光模块是否能大批量生产。

  硅光800G光模块有望在2024年实现大批量出货，一体化布局的光模块头部厂商预计将会颠覆现有竞争格局。英特尔引领硅光子技术在100G时代大放异彩，200G和400G硅光模块发展迟缓，800G迎来量产机遇，1.6T时代硅光及薄膜铌酸锂优势凸显。硅光产业链下游需求旺盛，上游设计方案百花齐放，一体化布局的厂商优势显著。全球硅光模块市场，和英特尔份额保持领先，但光模块头部厂商有望颠覆格局。相干技术下沉至DCI，硅光子技术因其高集成度和低成本，在相干光模块领域将高速发展。

  以前光学I/O主要使用在在设备之间（服务器到交换机或交换机到交换机），现在渗透到板上芯片间光互连，未来会在芯片的chiplet之间实现光互连。随着AI的快速发展，多模态大模型的参数量大幅提升带来数据传输需求的爆发，无论是训练侧还是推理侧，数据在GPU和Switch之间以及GPU和HBM之间的传输带宽愈发成为整个系统的瓶颈。而硅光引擎目前是最佳的光学I/O产品形态之一，将大幅提升传输带宽。此外，英特尔已经推出了采用光互连技术的FPGA商业化产品Stratix 10，以及采用硅光互连技术的泛处理器XPU产品。

  硅光子技术在CPO、光计算和等领域应用前景较好。CPO是业界公认的未来更高速率光通信的主流产品形态之一，可显著降低交换机的功耗和成本。硅光引擎是CPO交换机中最佳产品形态之一，有望得到广泛应用。光计算在AI领域加快速度进行发展，低功耗的优势驱动硅光子技术产品快速推进。硅光子技术应用在固态激光雷达的FMCW和OPA方案中，高集成度和低成本优势显著。

  投资机会一：硅光设备。硅光工艺设备除了包括高精度的硬件，软件和技术上的支持也是很重要的竞争力。

  投资机会二：大功率CW光源。外置大功率CW光源是目前硅光模块采用的主要激光器方案，既能够更好的降低激光器成本，也能降低光模块的失效比例。外置大功率CW光源不但可以用于硅光模块，也可以用在CPO和光互连等产品上。国内多家光芯片公司都在积极布局，均推出了各种功率的CW光源产品。

  投资机会三：硅光器件及硅光模块。硅光器件和模块是硅光子产业链的主力环节，头部厂商在硅光子技术的深度布局也将影响硅光产品的渗透率。随着硅光子技术的持续不断的发展，多家国内外厂商具备了硅光子技术的设计和封装等能力，有望加速硅光子产品的渗透。

  投资机会四：硅光工艺代工厂。在大批量生产的时候，硅光芯片流片的良率和一致性都是很重要的参数。因此就需要花费较多的时间和金钱去攻克硅光工艺中的know-how问题，来保证量产的稳定性。