曩昔的2022年，在一系列方针的拉动下，作为网络根底的光通讯工业完成了长足的展开。我国建成了全球最大、最完好的光通讯工业系统，光通讯设备、光模块器材、光纤光缆等部分关键技能到达世界抢先水平。涌现出一批全球领军企业，华为、中兴通讯、烽烟通讯等中国企业简直占有全球光设备一半市场占有率。展望2023年，光通讯工业将出现哪些展开的新趋势？近来，烽烟通讯发布了光通讯十大猜测或能为业界供给一些展开思路。

  400G将成为未来十年光网络大渠道，如100G 相同会控制光通讯的又一新时代。2023年长间隔400G技能会从暗地走到台前，逐渐商用，干流的PM QPSK（128Gbaud）和16QAM（107Gbaud）计划各有所长，将出现双雄对决格式，未来将交融一致。

  全光网是建造网络强国的要点，OXC是全光网展开中心。为应对节点规划的继续扩展，网络主干节点从传统ROADM向OXC晋级，WSS维度将向32维以上更高维度演进，城域网络小型化OXC设备将进一步遍及。

  大道行致远，新式光纤将极大开释400G传输系统潜力。超低损G.654.E光纤对400G bit/s及以上超高速长距传输功能提高显着，2023年商用规划将逐渐扩展。空芯光纤、多模光纤等新技能不断涌现，继续提高光通讯传输功能。

  趋势四：C﹢L扩展传输行将走向商用，多波段、SDM等技能成为下一个研讨热门

  选用C﹢L波段扩展提高400G传输系统单纤容量成为业界一致。2023年C﹢L波段扩展将从试点走向商用，带动工业链上游光器材技能晋级。未来800Gbit/s、1Tbit/s以上更高速率WDM系统单纤容量的提高将推进S﹢C﹢L多波段、空分复用等新技能研讨。

  趋势五：在全光网低时延、确认性需求驱动下，OSU与SPN小颗粒计划齐头并进

  OSU和SPN切片构建低时延、确认性全光网，将成为网络差异化承载和商业高价值地点。两种技能将时延作为重要优化方针，供给兆级精细化动态带宽无损调整，完成多种事务灵敏接入和硬阻隔确保，在运营商专线事务承载及职业推广使用上齐头并进。

  硅光及半导体封装技能演进，将促进整机设备集成度从器材向系统全面演进。单波速率及系统容量增加促进网络节点事务接入和穿插调度面向集约化展开，硅光集成、CPO及3D共封装等技能推广使用，促进中心芯片、光模块更小封装演进与能耗比继续提高。

  关于敞开解耦既不行高估短期收益，也不行轻视长时间价值。关于场景杂乱且存量巨大的运营商网络，需要点考量全生命周期整体TCO。在管控范畴经过标准化北向及SC-DC 一体化编列拉通、才能敞开，是完成运营商网络才能与价值敞开的有用手法。

  数字孪生与光网络传统技能穿插交融，是才智化、数字化演进必然趋势。光纤传感、光层数字化等技能的使用，完成了对光网络内外部环境状况的精准感知与镜像仿真猜测，有利于提高规、建、维、优全生命周期才能和功率。

  节能减排是大势所趋，全光网需深化低碳展开途径。以全光接入、全光传输和全光交流三大典型使用场景为代表的全光网络，较之传统电域信号处理节能降耗作用杰出。芯片制程工艺提高、器材封装工艺改善以及系统节能降耗三大途径，将确保全光网络绿色低碳优势继续抢先。

  光网络安全技能需继续精进，构建多重安全确保。光网络需要从光纤链路、网元设备、网络架构、管控系统和供应链国产化五大维度，继续展开理论研讨立异与实践验证，精雕细镂构建全面安全系统。