发烧友网报道（文/周凯扬）随着今年全球经济下降带来的压力的到来，不少都选择了裁员或剥离业务，用于节省成本提高利润率。也不例外，近日英特尔宣布将剥离可插拔硅光模块业务，由捷普来承接这一业务。

  早在Q3季度的财报上，英特尔CEO Pat Gelsinger就表示为实现2023年节省30亿美元成本的目标，他们决定剥离并出售可插拔硅光模块业务，从而专注在附加价值高的主营业务和AI基础设施扩展所需的光学I/O解决方案上。

  而这也是最近两年半以来，英特尔剥离的第十个业务。此前命运相近的业务还有SSD业务、笔记本Modem等。由此看来英特尔将主要重心放在了计算业务和晶圆代工上，尤其是在完成5年4个工艺节点的目标同时，还要能维持可观的利润率，这也就从另一方面代表着英特尔不得不与其他非关键业务做出分割。

  我们再来看看购买英特尔这一业务的捷普，捷普专注于设计、制造和供应链解决方案，其云和企业基础设施高级副总裁Matt Crowley表示，这一笔交易能够很好地满足数据中心行业重要客户的需求，包括超大规模、人工智能云数据中心等。

  在于2015年收购了奥新科技后，捷普已经成了光学网络与数据中心基础设施行业的顶级全面解决方案供应商之一了。其作为光无源器件、光有源器件、CATV、城域网和长距离传输系统的制造服务商，已经推出了各种高质量低成本的有源和无源器件与模块。

  除此之外，捷普也在针对数据中心推出FinTech与云计算相关的高性能、低延迟服务器，以今年推出的J312-S 1U和JS322-S 2U为例，也都是基于第四代IntelXeon双插槽处理器打造的。此番收购英特尔的硅光模块业务，捷普也能够逐步降低开发和部署增强型光网络解决方案的复杂性。

  硅光模块作为采用了硅光子技术的可插拔光模块，其中硅光IC以SOI晶圆作为半导体基底材料，所以绝大多数标准的CMOS制造工艺也能适用。而且由于光子的物理特性，反而较老的CMOS节点完美适合这类光电设备的制造。相较于传统的分立器件，其逐步优化了材料成本、封装成本等。

  同时其集成、组装和测试也都可以在晶圆级下完成，测试效率更加高。硅光模块采用激光束来代替电子信号传输数据，通过光来代替铜作为传输介质，提高了芯片到芯片之间的连接速度，所以更适合对延迟有着严格要求的应用。

  硅光模块也并非毫无缺点，比如其插入损耗较大，所以只能在较短的传输距离下实现足够的可靠性，所以很难大部分厂商都还在继续研究怎么样实现更好地与有源功能器件（比如光源和光放）的集成。此外，虽然硅光芯片的生产能够使用CMOS工艺，但根据不同晶圆厂的特种工艺水平不同，其硅光节点的先进程度和良率都存在差异。

  尽管硅光模块带来的成本优势或许在100G的光模块产品中不明显，但随着数据中心逐渐向400G、800G迁移，低成本的硅光模块会成为更多数据中心的选择，这对于想在数据中心业务上更进一步的捷普来说，收下英特尔的硅光模块无疑是一笔值当的交易。