跟着生成式人工智能（AI）技能的爆破式增加，AI算力需求好像潮水般汹涌而来，推动了全球AI服务器商场进入史无前例的扩张期。据Trendforce威望多个方面数据显现，2023年全球AI服务器出货量已打破120.5万台大关，估计到2026年将激增至236.9万台，复合年均增加率高达25%。立讯技能，凭仗其深沉的通讯与数据中心技能沉淀，在这场AI浪潮中披荆斩棘，全面布局AI服务器商场，引领职业前行。

  展会上，立讯技能环绕AI智算中心的苛刻需求，精心打造了一系列立异的高速互连产品与技能解决计划。从自定义界面的线IO高效衔接计划，到NPC衔接器模组，再到引领潮流的AI集群光互连解决计划，立讯技能以224Gbps的运用速率震慑全场，并前瞻性地启动了448Gbps技能的预研作业。尤为有目共睹的是，立讯技能已完成112Gbps高速互连产品的大规模商用，224Gbps产品亦步入小规模量产阶段，并与世界头部芯片厂商携手，一起制作1.6T、3.2T等下一代高速互连规范的宏伟蓝图。

  长久以来，立讯坚持在数据中心硅光计划上进行继续投入，开发了400G单模，800G单模高速硅光模块，树立了完善的硅光解决计划规划和硅光引擎工艺制作系统。根据丰厚的硅光规划经历，在头部客户的需求牵引下，立讯开发用于200GSerDes的1.6TOSFPDR8行将问世，为AI光互联的快速增加需求供给有力支撑。

  面临智算中心高密度、高效率的能效应战，立讯技能以“轻有源”技能为中心，敞开了一场能效革新。该技能依托高速裸线数据库及光电转化技能的立异交融，经过波束整形、时刻重构、芯片直驱等顶级手法，完成了高速传输链路信号质量的明显提高，一起大幅度降低了功耗、延长了传输间隔、缩减了本钱开支，为智算中心的绿色可继续发展供给了坚实的技能支撑。

  在热办理这一要害范畴，立讯技能相同展示了其强壮的立异实力与前瞻视界。展会现场，公司隆重推出了最前沿的堆叠式CDU机柜和浸没式液冷Tank，为高密度、高功耗的AI数据中心供给了革新性的散热解决计划。

  立讯技能的浸没式液冷Tank以其一起的亮点锋芒毕露，将高热部件与环境散热奇妙分流，选用独立的冷却通道专为CPU、GPU等中心发热元件进行高效散热。相对传统浸没式液冷计划，这一规划完成了热量的精准操控与敏捷搬运，有很大成效避免了部分热量辐射至系统全体。一起，独立的冷却通道保证了冷却液可以继续、安稳地为高热部件供给散热支撑，即便在长时刻高负载运转下也能坚持系统的低温安稳运转，然后延长了硬件设备的惯例运用的寿数，提高了全体系统的可靠性。

  立讯技能深刻理解，在AI智算中心欣欣向荣的时代背景下，客户关于定制化、全体化解决计划的需求益发火急。因而，公司严密环绕下一代服务器、交换机、整机柜及AI智算集群的多元化需求，构建了全方位的产品布局与研制系统。经过深化洞悉客户的实在需求、精准定制产品规划、继续优化性能与可靠性等行动，立讯技能为客户供给了包括零组件级、设备级、机柜级、集群级多层面节点的端到端高速互连、热办理及电源办理解决计划。更值得一提的是，立讯技能还活跃与客户树立严密的协作研制联系，一起探究新技能、新运用，以应对快速改变的商场需求，为AI大模型的蓬勃发展注入微弱动力。