光通信是以光信号为信息载体的通信方式，是伴随着信息技术的发展和对信息传输量的需求的增加而发展起来。特别是工业级以太网系统、安防系统和电力系统智能化等社会各领域对信息传输要求的快速提高，光纤光缆相比传统金属电缆具有损耗低，传输容量大，重量轻，体积小，抗电磁干扰等诸多优点，在社会生活的所有的领域得到快速应用。

  光通信链条包括光纤、光器件、光信号收发模块三个主要产业，以及与之相关联的芯片制造、检测和封装。项目拟在中韩（长春）国际合作示范区，依托长春市光电信息产业优势，建设光通信设施产业园项目，吸纳光通信设施产业企业入驻，推动产业集聚，促进产业快速发展。

  光通信市场在2023年保持稳步增长，并且呈现出一些关键的发展现状和趋势。光芯片、光器件、光模块等作为光通信的基础和核心，市场规模持续增长，技术路径持续革新。

  据数据显示，在2022年到2023年期间，全球光传输设备市场保持低速增长，达到约180亿美元的规模，其中高速DWDM系统的销售将成为主要驱动力。DWDM系统商的相干波长出货量以12%的年复合增长率增长。

  根据行业分析数据，在2021年到2022年期间，全球光传输设备保持低速增长，2021年全球市场规模达到960亿元，较2020年同期增长约15.5%，到2022年全球市场规模继续增加至1090亿元，比上年末增长约13.5%，整体看来全球光传输市场规模正在逐步扩大，预测到2028年将超过1500亿元，期间年平均增长率达到6.3%。

  从地区分布来看，亚太地区是全球最大的光传输设备市场，占全球市场占有率的40%左右，其中中国是亚太地区乃至全球最大的光传输设备消费国和制造国。

  从应用领域来看，光传输设备主要使用在于骨干网、城域网和接入网等不同层级的通信网络。其中，骨干网是承载海量数据流量的核心网络，需要高速、高密度、高灵活性的光传输设备。城域网是连接不同城市或地区的区域网络，需要低成本、低功耗、低时延的光传输设备。接入网是连接用户终端和网络节点的最后一公里网络，需要大覆盖、多业务、多模式的光传输设备。

  随着数字化转型的加速和全球互联网用户数量的持续增长，光通信市场将面临迅速增加的需求。大规模数据中心、云计算、5G移动通信、物联网等领域对高速、高带宽的光通信解决方案的需求将推动市场的发展。

  在高速光通信领域，400G和800G技术将成为主导趋势。随着数据中心和网络运营商对更高速率的需求持续不断的增加，400G和800G光模块将成为关键的技术解决方案，提供更大的带宽和更高的传输效率。光通信器件行业处于光通信产业的上游，光通信器件的先进性、可靠性和经济性会直接影响到光网络设备乃至整个网络系统的技术水平和市场竞争力，因此光网络设备制造商对光通信器件的性能要求较高。

  随着数据中心和网络设备的规模逐步扩大，对光模块的小型化和高密度化要求也慢慢变得高。未来，光模块制造商将继续推出更小尺寸、更高端口密度的光模块，以适应紧凑空间和高密度部署的需求。未来有望向高速率、高集成、大容量发展，利用新工艺和更高的解决方案，持续拓展新的应用场景。

  光通信（Optical Communication）是以光波为载波的通信方式。增加光纤带宽的方法有两种：一是提高光纤的单信道传输速率；二是增加单光纤中传输的波长数，即波分复用技术（WDM）。

  光纤通信：利用光纤作为传输介质进行通信；自由空间光通信：利用自由空间传输光信号，如激光通信、卫星通信等；

  点对点光通信：在两个特定的点之间进行光信号的传输；多点光通信：在多个点之间进行光信号的传输，如光纤通信网络；

  低速光通信：传输速率较低，一般在几百Mbps以下；中速光通信：传输速率在几百Mbps到几Gbps之间；高速光通信：传输速率在几Gbps以上，如10Gbps、40Gbps、100Gbps等；

  长途光通信：用于远距离通信，如国际、国内长途通信；短距离光通信：用于近距离通信，如局域网、城域网等；

  激光光通信：利用激光作为光源进行通信；LED光通信：利用LED作为光源进行通信。

  光通信是以光信号为信息载体的通信方式，其在电通信的基础上发展而来。光波和无线电波同属电磁波，但光波的频率比无线电波的频率高，波长比无线电波的波长短。因此，相比于传统的电通信，光通信具有巨大传输带宽、极低传输损耗、较低成本和高保真等优势。光通信系统作为信息基础设施，在世界上得到了充分发展和大量应用。主要技术为：ASON、FTTH、WDM、RPR。

  光通信行业产业链上游最重要的包含光芯片、陶瓷套管、陶瓷插芯、光纤适配器、转化器等零部件；中游为由多种光通信器件封装而成的光模块与子系统；下游为光通信设施商、电信网络运营商、数据中心及云服务提供商等。

  2023年1-2月中国光传输设备出口数量为1453.89万台，进口数量为29.50万台。随着5G网络建设和数据中心扩容的推进，中国对高速、高容量、高可靠性的光传输设备的需求将持续增加。截至2023年6月末，全国光缆线万公里；光纤接入（FTTH/O）端口10.6亿个，比上年末净增3855万个，具备千兆网络服务能力的10G PON端口数达2029万个，比上年末净增506.5万；5G基站总数达293.7万个。

  光通信设备行业是信息技术领域的重要组成部分，随着数字化、网络化、智能化等技术的持续不断的发展，光通信设施行业也得到了加快速度进行发展。光通信设施最重要的包含光纤光缆、光器件、光传输设备等，这些设备在宽带通信、数据中心、云计算、物联网等领域存在广泛的应用。

  目前，全球光通信设施市场规模逐步扩大，其中中国市场占据了主体地位。中国光通信设施市场规模逐年增长，慢慢的变成了全球最大的光通信设施市场之一。在国内市场上，华为、中兴通讯、烽火通信等企业在光通信设施领域拥有较强的竞争力。

  在中国市场上，由于5G网络的建设和发展，对光通信设施的需求也将大幅度增长。此外，云计算、大数据等核心技术的普及应用也将逐步推动光通信设施行业的发展。因此，中国光通信设施未来市场发展的潜力十分广阔。

  高速率、大容量成为主流。随着数据中心的逐步扩大和云计算的普及，对高速率、大容量的光通信设施的需求也在持续不断的增加。因此，400G、800G等高速率光模块将成为市场主流，以满足数据中心等应用场景的需求。

  智能化和网络化趋势明显。随着AI和物联网技术的发展，智能化和网络化成为光通信设施行业的重要趋势。智能化能大大的提升设备的自主管理和运维能力，网络化能轻松实现设备的远程管理和控制，提高设备的利用率和管理效率。

  产业链协同成为行业发展的重要保障。光通信设施行业涉及多个领域和环节，包括光纤光缆制造、光器件制造、光传输设备制造等。企业要在产业链上加强合作和协同，以提高生产效率和质量水平，满足市场需求。

  国家政策将继续支持光通信产业的发展。为了推动光通信技术的创新和应用，国家将继续出台有关政策支持光通信产业的发展。企业要密切关注政策动态，抓住政策机遇，提高自身竞争力。

  市场规模将持续增长。随着数字化、网络化、智能化等技术的持续不断的发展，以及数据中心、云计算等应用场景的逐步扩大，对光通信设施的需求也将持续增长。因此，预计未来几年中国光通信设施市场规模将继续保持增长态势。

  技术创新将成为市场之间的竞争的关键。在光通信设施行业中，技术创新是市场之间的竞争的核心。随技术的慢慢的提升和应用场景的逐步扩大，企业要不断提高自身的技术实力和生产能力，以适应市场的需求和变化。产业链协同将成为行业发展的重要保障。光通信设备行业涉及多个领域和环节，包括光纤光缆制造、光器件制造、光传输设备制造等。企业需要在产业链上加强合作和协同，以提高生产效率和质量水平，满足市场需求。

  国家政策将继续支持光通信产业的发展。为了推动光通信技术的创新和应用，国家将继续出台相关政策支持光通信产业的发展。企业需要密切关注政策动态，抓住政策机遇，提高自身竞争力。

  总之，中国光通信设备行业面临着广阔的市场前景和发展机遇，但也面临着激烈的市场竞争和技术创新的挑战。企业要一直提高自身的技术实力和生产能力，以适应市场的需求和变化。同时，产业链协同和国家政策的支持也将对光通信设施市场的发展起到重要作用。

  硅基光收发芯片的制造过程相对复杂，需要采用一系列特殊工艺。首先，通过氧化物法在硅基芯片上形成二氧化硅薄膜，用于隔离光电器件和电子器件。然后，在二氧化硅薄膜上生长多晶硅层，并通过离子注入和退火等工艺形成PN结合金属电极，从而实现光电转换功能。最后，通过光刻、蒸发和化学机械抛光等工艺，完成芯片的制造。

  WDM-PON芯片主要包括复用器/解复用器、光放大器、波长选择开关等器件。复用器/解复用器用于将多个不同波长的光信号合并成一路信号或将一路信号分成多个不同波长的信号。光放大器用于放大光信号以提高传输距离和容量。波长选择开关用于选择特定波长的信号进行传输或接收。

  WDM-PON芯片的制造过程涉及多个学科的知识和技术，如光学、材料科学、微电子学等。制造过程中需要采用先进的工艺和设备，如分子束外延（MBE）、金属有机化学气相沉积（MOCVD）、离子交换等

  DSP芯片的主要特点是具有高速的运算能力和灵活的编程能力。DSP芯片通常采用哈佛结构和流水线技术，能够实现快速的乘法和累加运算。此外，DSP芯片还具有丰富的外设接口和存储器资源，方便与外部设备进行数据传输和控制。

  DSP芯片的制造过程涉及多个学科的知识和技术，如微电子学、计算机科学、电气工程等。制造过程中需要采用先进的工艺和设备，如CMOS工艺、深亚微米工艺等。

  OTN芯片主要包括线路接口单元、交叉连接单元、管理控制单元等器件。线路接口单元用于实现光信号的发送和接收功能。交叉连接单元用于实现多个信号的交换和连接功能。管理控制单元用于实现芯片的控制和管理功能。

  OTN芯片的制造过程涉及多个学科的知识和技术，如光学、材料科学、微电子学等。制造过程中需要采用先进的工艺和设备，如分子束外延（MBE）、金属有机化学气相沉积（MOCVD）、离子交换等。

  硅光子和光电集成芯片技术是一种将光子器件和电子器件集成在同一硅基芯片上的技术。随着信息技术的迅猛发展和大数据时代的到来，传统的电子芯片已经无法满足高速、大容量、低功耗的数据传输需求。而光子芯片作为一种新型的芯片技术，可以利用光的特性实现高速、大容量、低功耗的数据传输，成为未来信息技术的重要发展方向。

  硅光子和光电集成芯片技术的制造过程涉及多个学科的知识和技术，如光学、材料科学、微电子学等。制造过程中需要采用先进的工艺和设备，如分子束外延（MBE）、金属有机化学气相沉积（MOCVD）、离子交换等。

  中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》（以下简称《规划》），对我国“十四五”时期信息化发展作出部署安排。

  《规划》提出，要坚持党的全面领导，坚持以人民为中心，坚持新发展理念，坚持深化改革开放，坚持系统推进，坚持安全和发展并重。到2025年，数字中国建设取得决定性进展，信息化发展水平大幅跃升。数字基础设施体系更加完备，数字技术创新体系基本形成，数字经济发展质量效益达到世界领先水平，数字社会建设稳步推进，数字政府建设水平全面提升，数字民生保障能力显著增强，数字化发展环境日臻完善。

  《吉林省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出，完善高功率半导体激光器的材料－器件－系统－应用的全技术研究链条。《吉林省战略性新兴产业发展“十四五”规划》指出要“提升激光产品产业支撑能力。以技术优势带动激光材料、激光设备、激光器件等产品研发生产。加快开发面向工业、医疗、交通等领域的新型激光器产品”。《吉林省工业发展“十四五”规划》明确提出围绕“芯、光、星、车、网”五大领域，以光电子、汽车电子、新型元器件为基础，做大电子信息制造业。《长春市国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》谋划打造“光学材料、光学元器件→高、中、低功率激光器→激光切割、焊接、打标、雕刻、显示等激光成套设备及应用”的全产业链。

  长春市政府高度重视光电产业的发展，积极出台了一系列专项支持政策。这些政策的出台，旨在加快光电产业的发展，构建千亿级的新兴产业集群。

  政府的扶持政策主要包括财政补贴、税收优惠、土地政策等多个方面。通过这些政策的实施，长春市相应提高了企业的发展激励和保障力度，吸引了更多的光电企业投资和落户。

  中韩（长春）国际合作示范区位于长春市东北方向，紧邻长春市区，距长春市中心直线公里，距龙嘉机场直线公里，位于长春半小时经济圈内。由京哈铁路、哈大客运专线国道构成的哈大复合交通走廊贯穿全区。交通网络四通八达，未来轻轨5号线、长春至龙嘉机场快速路、哈大客运高铁站点都已纳入长春市城市总体规划。

  产业基础雄厚：长春市是中国光通信技术的发源地之一，拥有众多光通信设施制造企业，形成了完整的产业链。这些企业在光纤光缆、光器件、光模块等领域拥有较强的研发和生产能力，为长春市光通信设备产业的发展提供了坚实的基础。

  原材料资源丰富：长春市地处东北地区，拥有丰富的矿产资源和原材料供应渠道。这些资源和渠道为长春市光通信设备产业的发展提供了稳定的原材料供应保障。

  科研实力强大：长春市拥有一批科研机构和高等院校，这些机构和院校在光通信技术领域具有较强的研发实力。这些科研机构和院校与企业密切合作，推动光通信技术的创新和应用，为长春市光通信设备产业的发展提供了强大的技术支持。

  产业链完善：长春市光通信设备产业拥有完整的产业链，从光纤光缆、光器件、光模块到光通信设备整机制造，形成了完整的产业体系。这有利于企业之间的协作和资源共享，降低生产成本，提高产品竞争力。

  长春市人才优势突出，依托长春光机所、长春理工大学、吉林大学等科研院校，以及长春经开区、长春新区的光电信息产业高质量发展，近年来长春市已经积累了光电信息产业相关的各项核心技术，为开展光电子检验检测、产品中试、资质认定、专业技术人员培训等奠定了坚实的发展基础。

  项目占地规模10平方公里，建筑面积4000万平方米。主要以基础性芯片和光接入通信设施为发展重点，引入5G移动通信系统设备、移动终端、移动终端芯片等新一代无线移动通信设施制造企业。发展超低损光纤、特种光纤，高速光接入设备制造、光交换设备制造等基础设备制造企业。硅基光收发芯片、波分复用-无源光网络（WDM-PON）芯片、数字信号处理器（DSP）芯片、光传送网（OTN）芯片N*100G/N*400G)、硅光子和光电集成芯片技术等光芯片制造。光电测控设备、高端CMOS 芯片、功率放大器（PA）等光电精密设备制造。

  项目达产后，年销售收入2164,502.2万元，利润714,285.7万元，投资回收期4.5年（税后，含建设期1年），投资利润率29%。

  项目建设符合国家产业高质量发展规划及相关产业政策，属于国家鼓励和扶持发展的产业项目。项目的建设有利于打造具有全国影响力的新材料、新能源研发、生产、应用产业集群，有利于突破“卡脖子”技术，完善国内大循环产业链。对提升当地产业链和技术水平，拉动当地经济、贡献税收、提升就业具有很好地促进作用，经济社会效益明显。

  中韩（长春）国际合作示范区，总面积为512平方公里，其中核心面积210平方公里，拓展区包括隶属于长春新区的长德经济开发区、空港经济开发区。示范区的战略定位为东北亚地区区域经济合作的引领区、中韩多领域、多方位合作的先行区，吉林省乃至东北地区经济发展的新引擎。

  示范区在推动产业链协同合作方面具有重要作用。围绕产业高质量发展积极谋划包装项目，以数字经济为指引，大力发展先进装备和人机一体化智能系统、健康食品、医药医疗、光电信息四大主导产业，积极引进韩国技术和人才，加快示范区建设。示范区加强创新和人文合作，推动教育科学合作，扩大中韩两国高级人才教育培训和研究机构合作。制定了高层次人才、科研人才、外籍人才奖励政策，规划建设国际人才交流服务中心和中韩双创中心，为入区人才提供一流工作和生活环境。