快科技10月7日音讯，近来，湖北九峰山实验室再次在硅光子集成范畴获得里程碑式打破性发展。

  2024年9月，实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技能在国内的初次成功完成。

  此项效果选用九峰山实验室自研异质集成技能，经过杂乱工艺进程，在8寸SOI晶圆内部完成了磷化铟激光器的工艺集成。

  该技能被业界称为“芯片出光”，它运用传输功能更好的光信号代替电信号进行传输，是推翻芯片间信号数据传输的重要手法，中心意图是处理当时芯间电信号已挨近物理极限的问题。

  对数据中心、算力中心、CPU/GPU芯片、AI芯片等范畴将起到改造性推进效果。

  根据硅基光电子集成的片上光互连，被认为是在后摩尔年代打破集成电路技能发展所面对的功耗、带宽和延时等瓶颈的抱负计划。

  而业界现在对硅光全集成渠道的开发最难的应战在于对硅光芯片的“心脏”，即能高效率发光的硅基片上光源的开发和集成上。该技能是我国光电子范畴在国际上仅剩不多的空白环节。

  九峰山实验室硅光工艺团队与合作伙伴协同攻关，在8寸硅光晶圆上异质键合III-V族激光器资料外延晶粒，再进行CMOS兼容性的片上器材制成工艺，成功处理了III-V资料结构设计与成长、资料与晶圆键合良率低，及异质集成晶圆片上图形化与刻蚀操控等难点。经过近十年的追逐攻关，终成功点亮片内激光，完成“芯片出光”。

  因为在单个芯片上添加晶体管密度这条途径越来越难，所以业界拓荒出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提高晶体管数量。

  在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输间隔也就越长，传统的电互连技能火急地需求演进晋级。与电信号比较，光传输的速度更快、损耗更小、推迟更少，芯片间光互联技能被认为是推进下一代信息技能革命的关键技能。

  跟着人类对信息传输和处理的要求渐渐的升高，“摩尔定律”唆使下的传统微电子技能也现已很难处理芯片在功耗、发热、串扰等方面呈现的问题。

  而经过光电异质集成技能可完成芯片间、芯片内的光互连，将CMOS技能所具有的超大规模逻辑、超高精度制作的特性与光子技能超高速率、超低功耗的优势交融起来，把本来别离器材很多的光、电元件缩小集成到一个独立微芯片中，完成高集成度、低成本、高速光传输。光电异质集成技能可有用处理微电子芯片现在的技能瓶颈问题，也是现在信息产业完成逾越摩尔技能道路的重要技能方向。