近日，北京弘光向尚科技有限公司（以下简称“弘光向尚”）完成数千万元战略融资，由鸿日达科技股份有限公司（以下简称“鸿日达”）领投，由乐中资本担任独家财务顾问。

  近期，IBM宣布在光学技术领域取得了一项重大突破，该突破将深刻改变数据中心训练和运行生成式AI模型的方式。

  近日，德国通快集团旗下的光子计算技术子公司Q.ANT宣布推出其首个商业产品——基于LENA计算架构的光子本地处理单元（NPU）。

  芯片堆叠技术曾被国内媒体热炒，但是最终因为种种原因沉寂，而近期美国芯片传出采用芯片堆叠技术，这就颇为奇妙了，显示出这项技术可能真的要商用了。 这家美国芯片企业是AMD，美媒报道指AMD一项&ld

  本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 850nm超结构单横模VCSEL芯片，助力短距离高速光通信。 人工智能大模型的基础设施建设迫切地需要单通道100Gbps及更高传输速率的数据互联技术

  乘着AI芯片需求的增长“浪潮”，高塔半导体（Tower Semiconductor）正迎来业务上的增量爆发。

  Sivers Semiconductors由两大全资子公司构成，分别深耕无线与光子两大市场领域。其中，Sivers Photonics作为半导体光子器件领域的佼佼者，专注于磷化铟（InP）激光源技术的研发。

  据官方公开发布的信息，武汉市飞瓴光电科技有限公司（简称“飞瓴光电”）正加速推进其特种光纤生产中心的建设进程，预计该中心将于11月正式投入到正常的使用中，并有望实现2-3亿元的产值。

  近日，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology展示了其业界标杆性的3nm PCIe Gen 7连接技术。

  本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自fabricatedknowledge 这可能是 ASML 光刻技术的巅峰。 我（本文作者道格奥劳克林）长期以来一直都不太看好光刻技术，现在我们终于看到现实对公司和股票的冲击

  近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作伙伴关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。

  继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！

  由于耦合效率与串扰会影响光纤传像系统的性能与稳定性，高耦合效率低串扰光纤传像技术开发与应用很重要。 高能宇宙辐射探测设施（HERD）是计划应用在中国空间站中的科学载荷，功能是搜寻暗物质、测量宇宙射线能谱、观测高能伽马射线等，目的是完成空间天文和粒子天体物理实验

  快科技10月7日消息，近日，湖北九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。 2024年9月，实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。 此项成果

  日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。

  日前那上海交通大学无锡光子芯片研究院宣布国内首条光子芯片中试线正式启用，代表着国内光子芯片的产业化迈出了重要一步，光子芯片很快将不再是理论研究，而可能在不久的将来实现商用化。 业界都知道，制造芯

  随着电力系统、基础设施等领域发展，监测场景日益复杂化，市场对监测的灵敏度、安全性要求不断的提高，在此背景下，DOFS技术正被快速的接纳和应用。 分布式光纤传感（DOFS）是一种新型传感技术，在该技

  近日，硅光技术领域的佼佼者DustPhotonics自豪地宣布，他们已成功推出市场上首款专为1.6Tb/s DR8应用设计的商用硅光子引擎，精准定位于AI及超大规模数据中心市场。

  ?近日，三菱材料宣布开发出世界最大矩形硅基板，计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍，该公司生产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm

  这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。

  近日，深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”），这家在3D传感器芯片及解决方案领域备受瞩目的企业，成功完成了新一轮战略融资，由浙江金融控股领投，具体融资金额尚未对外公布。

  近日，Lumentum宣布任命Matthew Sysak担任公司企业云和网络业务平台的新首席技术官。

  近日，知名光通信元器件供应商——索尔斯光电（Source Photonics）宣布与英特尔（Intel）签署了一项许可协议。

  近年来，数据处理的爆炸式增长正在推动几乎所有行业的企业对其管理存储和计算需求的方式来进行新的思考。对于金融服务业来说尤其如此，该行业越来越依赖于人工智能（AI）工具。

  ?在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标逐渐重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经没办法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。 相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多，它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就要使用到较为先进的封装技术了

  近日，来自荷兰埃因霍温科技大学的子公司MicroAlign近日宣布，该公司已成功获得100万欧元（折合人民币约777万元）种子资金，旨在加速其高精度光纤阵列技术的商业化进程。

  近年来，随着制备工艺进步，光子晶体光纤各种指标实现大幅度的提高，应用领域也随之扩展，涉及到新型显示、光纤传感器、光子晶体天线、光运算、光倍频、光开关、通信、医学、军事等多个领域。 光子晶体光纤（PCF）又称微结构光纤、多孔光纤、空气孔辅助型光纤，由晶格常数为波长数量级的二维光子晶体构成

  ?HBM（HighBandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，实际上的意思就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。该

  ?在全球大模型火热与摩尔定律变缓的双重背景下（可以视为需求和技术曲线的超级剪刀差），台积电最近公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划，也就是晶圆上系统（System on Wafer，SoW）

  近日，来自洛桑理工学院（EPFL）和上海微系统与信息技术研究所（SIMIT）的研究人员携手，成功研发了一种革命性的新型光子集成电路（PICs）。

  近日，瑞士创新机构InnoSuisse宣布已授予Lightium AG公司267万瑞士法郎（290万美元）的赠款。

  这一技术将光连接直接带入封装，通过光代替铜线传输数据，实现了更快的传输速度和更低的功耗，对于推动数据中心和HPC领域的发展具备极其重大意义。

  （本篇文篇章共1492字，阅读时间约4分钟） 专栏 先进的技术科普系列 从直播带货到短视频的兴起，视频内容如今已成为大众媒介中不可或缺的一环。人们对内容的要求慢慢的升高，希望可以获得更及时、更清晰、更具沉浸感的体验

  光纤传感技术企业The Shape Sensing Co. （TSSC）公司正全力研发一种前沿的光纤传感器技术，该技术能够在解剖模型中精确测定长达1.2米光纤线的位置与方向。

  （本篇文篇章共2058字，阅读时间约4分钟） 专栏 先进的技术科普系列 随着工厂自动化的快速普及，我们身处的工业场景正发生深刻的变革。高温、潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下，巡检机器人和灵活运作的机械臂正成为常态，取代了过去工人们沉重、危险的搬运工作

  4月8日美国商务部发布了重要的公告声明，计划向台积电提供66亿美元的直接资金补贴，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款，此举意在吸引台积电赴美建设2纳米工厂，意味着美国芯片企业在2纳米研发方面并未取得技术进展

  近日，专注于AI系统和数据中心光技术的初创公司Oriole Networks宣布，已经筹集了1000万英镑（1300万美元）的种子资金。

  近日，业界领先的Celestial AI公司成功完成了高达1.75亿美元的C轮融资。该公司专注于研发一个革命性的光学互连技术平台——“光子结构”（Photonic Fabric）。

  近日，光纤连接领域的领军企业Teramount宣布，将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries（简称GF）展开紧密合作，共同推进硅光子（SiPh）芯片的光纤连接技术改进。