跟着 AI 使用的快速遍及与大型数据模型的需求，光通讯技能进入了全新开展阶段，CPO(共封装光学) 技能与硅光技能不只处理了传输功率与功耗问题，更带动全球数据中心架构的晋级，预示 2025 年将成为光通讯工业的要害年。

  AI 年代对算力的需求推进了数据中心高速光通讯的晋级，以 Broadcom 为代表的企业已推出 51.2T 交换器，选用 CPO 技能，将 ASIC 与光引擎共封装于单一载板，下降传输推迟与功耗，并进步本钱效益。

  众达 -KY作为Broadcom的重要协作伙伴，为其供给激光光学封装，是CPO产品供应链的要害一环，众达-KY方案于2026年完结CPO产品的大规模量产，其技能实力稳居业界前列。

  上诠则聚集于FAU(光学主动对准单元)封装技能，是硅光子产品与CPO量产不可或缺的环节，上诠与台积电的硅光联盟协作，活跃布局FAU主动化产线年方案完结全主动化生产线的建置，为未来高阶光通讯产品供给较为牢靠的封装技能支持。

  硅光技能凭仗高带宽与低功耗的特性，成为数据中心晋级的重要技能之一。 台积电建立硅光联盟，整合相关资源以推进硅光技能的商业化使用，依据预算，2022年至2027年间，硅光商场的年复合增长率将达48.2%，使用范畴包括光纤通讯、光学感测与医疗技能。

  光圣作为光无源器材的领导者，其产品在数据中心的使用占比到达70%，凭仗高芯数光纤连接器与高带宽光被迫元件，光圣在欧美数据中心商场中稳步生长，并逐渐拓宽至5G使用、车用通讯及低轨卫星范畴。 2024年其产品毛利率提升至56%，显示出高端产品的商场需求微弱。

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