跟着光电工业的快速开展，半导体等微电子工业迎来了开展的黄金时期，这使得产品的功能和质量成为微电子技能公司的寻求。高精度、高功能、高质量是许多高科技范畴的职业规范和企业的产品检验规范。在整个微电子封装进程中，半导体器材的外表会附着各种粒子和其他污染物。这些污染物的存在将严重影响微电子器材的可靠性和运用寿命。

　　封装进程的质量直接影响到微电子产品的产值，而整个封装进程中最大的问题便是附着在产品外表的污染物。等离子清洗可依据污染物的不同环节运用于各工序的前端。一般在张贴、引线键合和塑料包装之前进行分发。等离子清洗在整个包装进程中的效果首要包含防止包装分层、进步焊丝质量、进步粘结强度、进步可靠性、进步成品率和节省本钱。

　　因为干洗办法能够在不危害芯片外表的资料功能和导电功能的情况下去除污染物，因而在许多清洁办法中具有显着的优势。其间，等离子清洗具有显着的优势。具有操作简略、操控精度高、无热处理、全进程无污染、安全可靠等特色。它已广泛运用于高档包装范畴。

　　等离子体是带电粒子在胶体中具有满足正负电荷的物质集合状况，或是由很多带电粒子组成的非凝聚系统。等离子体由带正负电荷和亚稳态的分子和原子组成。

　　一方面，当各种活性粒子与待清洗物体外表彼此触摸时，各种活性粒子会与物体外表的杂质产生反响，构成挥发性气体等物质，然后这些挥发性物质会被真空泵吸走。例如，活性氧等离子体与资料外表的有机物产生反响。

　　另一方面，各种活性粒子将炮击并清洁资料外表，然后使资料外表上被污染的杂质随气流被真空泵吸走。这种清洗办法没有化学反响，清洗后的资料外表没有氧化物，因而能够很好地坚持清洗后资料的纯度，确保资料的各向异性。

　　(晶体管外形)，即晶体管形状。大多数前期的晶体管运用同轴封装，后来被借用到光通信中，称为封装，即同轴封装。现在，同轴器材因为其易于制作和本钱优势，现已占有了干流光学器材商场的主导地位。

　　在光电子器材的开发和生产中，封装往往占本钱的60%~90%，其间80%的制作本钱来自拼装和封装进程。因而，包装在降低本钱方面发挥着重要效果，逐步成为研讨的热门。

　　在包装中的问题首要包含焊接分层、虚焊或粘结强度缺乏。这些问题的元凶巨恶是引线结构和芯片外表的污染物，首要包含微粒污染、氧化层、有机残留物等。这些污染物使得芯片和结构基板之间的铜引线衔接不完整或虚焊。怎么处理微粒氧化层等污染物，进步包装质量就显得尤为重要。

　　等离子清洗技能首要经过活性等离子体对资料外表进行物理炮击或化学反响等单效或双效效果，以实现在分子水平上对资料外表污染物的去除或改性。运用于包装进程中，可有用去除资料外表的有机残留物、微粒污染、薄层氧化层等，进步工件的外表活性，防止粘结分层或虚焊。

　　等离子清洗不只能够大大进步引线结构的粘接功能和粘接强度，并且能够防止人为因素长时间触摸引线结构形成的二次污染。

　　等离子清洗技能后，产品处理的成果一般经过水滴角或达因值来丈量。下图是某企业硅光敏三极管等离子清洗技能前后水滴角的比照。

　　依据试验清洗前后的测试数据成果，资料经等离子清洗机清洗后，产品外表的触摸角从清洗前的97.363°下降到清洗后的10°以下，标明等离子清洗办法能够有用去除产品外表的各种杂质和污染物，然后进步资料粘接和布线的强度，有用消除后续芯片封装进程中呈现的分层现象。