导读 未来 100G 光模块将会出现怎样的开展趋势？是否还能满意日益增加的网络需求？本文将为 您具体介绍 100G 光模块技能的迭代并剖析当时 100G 的开展情况及未来趋势。

　　跟着超大规模数据中心和云服务对网络带宽的更高要求，100G 光模块已开展为了一种体积 小、频率高和容量大的光模块。下面让我们一起来看下这些年 100G 光模块技能的前进。

　　现在市面上 100G 光模块具有 CXP、CFP、CFP2、CFP4、QSFP28 和 CPAK 等封装方法，这些不 同封装的 100G 光模块尺度各不同，其间 QSFP28 封装类型的 100G 光模块尺度最小且功耗最 低，是数据中心和企业的抱负挑选。下表为六种不同封装的 100G 光模块。

　　光模块芯片是经过光纤发送和接纳数据的集成电路（IC），是光模块的心脏，现在仍然是制 造商需求战胜的技能妨碍。一般来说，光模块芯片是由半导体资料制造而成。但在云运用等 特征网络中，对光模块的耗费较大，且对其功能要求更高，需求其具有先进的调制方法以满 足更远间隔的传输。选用硅光子芯片的光模块可削减其尺度，添加集成密度并下降光模块的 功耗，现在市面上已有 100G 硅光模块正在出售，如 100G PSM4 和 100G CWDM4 光模块，它们

　　能更好地满意单模传输（远间隔传输），其运用量在数据中心和云运用中快速增加。 3.更简洁的封装 相对于倒装焊、BOX 等其他封装技能而言，COB 封装（版上芯片封装）凭借着更小的尺度和 更高的密度在 40G/100G 光模块中得到了广泛的运用。COB 是一种非气密封装，它是经过胶 贴片工艺将芯片或光组件固定在 PCB 上，然后金线键合进行电气衔接，最终顶部滴灌胶封。 COB 封装能简化封装作业，有用节约空间，下降本钱，可用于高速率的硅光子 IC 的集成。

　　因为 100G 技能的日益老练，100G 模块的商场竞争也益发剧烈，许多模块制造商开端投入精 力进行产品出产研制，以推进 100G 模块的运用率。此外，25G 技能在服务器与 ToR 交换机 衔接中的很多运用，也加重了 25G 网络向 100G 的晋级。在大都大规模的数据中心里，25G 服务器和 100G 交换机是惯例的布置设备，用以替代之前的 10G 服务器和 40G 交换机，这使 得 100G 交换机和模块的出货量超过了 40G 设备。100G 模块的运用也在随之持续增加，已成 为运用最广泛，速度最快的以太网衔接。与很多增加的 100G 事务相反，40G 和 10G 的需求 都有所下降。经猜测，往后只有当 100G 服务因技能或兼容性问题无法布置时，才会考虑低 本钱的 40G 运用。这也就是说，当 100G 模块战胜了供应量上的瓶颈，商场对其需求还会持 续增加，且 100G 和 40G 模块价格距离会进一步缩小。