我国电子职业半导体激光芯片国产代替:光纤激光器芯片进入加快期光通讯芯片长时间空间广

发布时间:2022-07-13 22:37:35 来源:爱游戏手机官网

  半导体激光芯片首要使用在低功率的光通讯商场以及高功率的光纤激光器商场。我国半导体激光芯片技能基础薄弱,在光通讯芯片商场代替率仍处于较低水平,长时间代替空间宽广;在高功率光纤激光器商场,下流光纤激光器厂商不断追逐海外巨子,带动背面国内激光芯片厂商进入国产代替的加快期。

  高功率半导体激光器芯片:国产代替进入加快期。高功率半导体激光芯片首要是由西方发达国家所独占,如美国的 II-VI、Lumentum、nLight、IPG、Coherent,德国的 Dilas、Jenoptic、Osram 等。表观上我国低、中、高功率光纤激光器国产化率分别为 98%、 52%、60%,但从其间的半导体激光芯片调查,尽管我国光纤激光器芯片商场有 15亿元(占全球约 60%),国内榜首队伍的长光华芯、武汉锐晶算计市占率仍不到 20%(占全球不到 10%)。跟着以锐科、创鑫、飞博、大科、光惠等为代表的下流激光器厂商技能水平的不断提高,我国激光芯片工业进入国产代替的加快期已成必然趋势,以长光华芯、武汉锐晶、瑞波光电为代表的国产激光芯片厂商有望迎来开展的黄金机遇期。

  全球首要光器材厂家均活跃布局有源光芯片、器材与光模块产品,并到达 100Gb/s 速率及以上的水平。在中兴、华为等通讯设备的强势助攻下,我国成为世界上最大的光器材消费大国,商场占比约为35%。国内企业在无源器材、低速光收发模块等中低端细分商场较强,然而以高速率为首要特征的高端光芯片技能,还把握在美日企业手中(美/日全球 50%以上、占我国 90%以上商场),我国高速率光芯片国产化率仅 3%左右。国内企业只把握了≤10Gb/s 速率的激光器、探测器、调制器芯片,以及 PLC/AWG 芯片的制作工艺以及配套IC 的规划、封测才能,25Gb/s 的工艺才能及产能配套都无法构成规划。获益于我国 25G 光模块的规划投标使用,国产化 25G 激光器芯片正逐渐打破,源杰半导体、海信宽带、光迅科技、敏芯半导体、中科光芯、三安集成、光安伦、芯思杰、华芯半导体、长瑞光电、博升光电、仟目激光等厂商已开端锋芒毕露。

  危险提示: 1)国内光通讯芯片企业技能进步不及预期的危险; 2)国内高功率激光芯片企业技能进步不及预期的危险。

  证券之星估值剖析提示光迅科技盈余才能杰出,未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看,股价合理。从短期技能面看,近期消息面一般,主力资金无显着痕迹,短期出现震动趋势,商场重视志愿一般。更多

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