桂林光隆科技2021年12月中旬提交上市招股书冲刺上交所科创板，日前更新了监管层首轮问询并披露了2021年报相关数据，对问询回复函感兴趣的，可向微信公号“光通讯之家”小编讨取。

　　光隆科技2021年营收3.01亿元，较上年添加10.38%，净利润790.44万元，较上年添加4.15%。其间无源光器材、有源光器材以及光芯片2021年别离出售1.45亿元、8992.12万元、2092.97万元。

　　详细来看，光隔离器作为光隆科技的热销产品，2021年出售近1.03亿元，毛利率到达18.90%。光隆科技表明，光隔离器的出产商绝大部分为我国厂商（包含昂纳），因而国产化率到达 90%以上。

　　职业界最大的光隔离器出产商为昂纳（原港股上市公司，总部坐落深圳，首要出产基地也坐落我国），此外出货量较多的厂商包含光隆科技、 河南鑫宇光科技股份有限公司、无限光通讯（深圳）有限公司等。

　　因为通讯用光隔离器产品有必要运用法拉第旋转片作为原材料，现在法拉第旋转片首要供货商为日本的GRANOPT和美国的II-VI，二者在法拉第旋转片商场的占有率算计超越90%，依据GRANOPT供应的调研数据，光隆科技对法拉第旋转片的收购额大约占职业出货量的20%左右，估测公司的通讯用光隔离器商场占有率到达职业的前3位。光隆科技称，在非通讯范畴，公司的产品现已完成在1550nm激光雷达方向的量产，在1064nm工业激光方向的打破。1064nm工业激光方向（应用于激光打标、激光切开等）的光隔离器产品现在已开端样品交给，估计 2022 年构成量产。

　　光隆科技表明，TO-CAN 产品直接客户为光模块厂商，国内光模块厂商关于国产 TO-CAN 产品的出售供应了强有力的支撑，加上我国 TO-CAN 厂商的强壮的出产制作才能，现在TO-CAN 产品的国产化率现已超越 90%。武汉昱升、 成都储翰、麦特达、四川光恒等为 TO 封装的传统专业厂商，占有了较高的商场位置。2021年光隆科技TO-CAN 产品出售6589.76万元。

　　光芯片的研制阶段验证和批量出产中对牢靠度验证需求经过TO器材封装来完结，正是因为光隆科技具有较强的 TO 封装才能，反过来能验证、改善光芯片产品的功能，加速光芯片产品的技能迭代速度，可以完成 1+12 的实践商业效益。光隆科技表明，公司的 10G 1270 DFB 芯片现已批量供货，应用于10G-PON商场，10G CWDM激光器芯片也处于小批量试产阶段。公司现已着手布局 25G 光芯片产品，启动了 25G CWDM 光芯片的研制、 EML 光芯片产品研制项目，严密盯梢未来技能的发展趋势。光隆科技的光芯片事务从无到有，2021年激光器芯片产销量大幅添加，规划效应导致光芯片的单位成本大幅下降，毛利率大幅进步，出售达2092.97万元，毛利率达41.99%。

　　因为光开关产品应用范畴的广泛性和细分类别的多样性，这也就导致光开关商场的竞赛格式较为涣散，商场集中度较低。光隆科技光开关产品首要包含机械式光开关和MEMS光开关，2021年出售3669.22万元。据 Technavio的数据，估测2021年全球光开关商场规划为29.31亿美元，则光隆科技2021 年的光开关出售收入约占商场总规划的0.20%。光隆科技表明，现在已完结对WSS波长可选光开关的技能原理、技能现状和商场需求等的查询，编写了《项目技能计划陈述》，开发周期约2年，现在研制项目的计划正在内部研讨中，待充沛证明后正式施行。

　　据光通讯之家了解，光隆科技此次IPO拟征集资金7.53亿元用于光芯片半导体全制程工艺产线建造项目、子系统与光学器材出产建造项目以及弥补流动资金。其间光芯片半导体全制程工艺产线年，拟使用新置办的先进设备并充沛结合公司现有的技能堆集，扩展DFB激光器芯片、硅光激光器芯片、探测器芯片、光通讯TO同轴封装、高功率激光器封装、TEC和EML封装等产品和服务的供应规划， 项目建成后将构成年产芯片3.32亿片、封装芯片3700万片的产能。

　　子系统与光学器材出产建造项目出资2.25亿元，建造期2年。本项目拟使用新置办的先进设备并充沛结合公司现有的技能堆集展开项目建造，项目建成后可以完成年产 2.7万套集成产品（包含2.5万套5G前传光维护设备和0.2万套ROADM设备），以及480万件光学产品（包含400万件通讯用隔离器及器材、 50 万件非通讯用隔离器及器材和 30 万件高功率激光模块产品）的出产才能。

　　光隆科技表明，未来将加速DFB激光器芯片、EML芯片产业化才能；进一步打造光芯片半导体全制程工艺渠道，不断提高光芯片的功率及功能参数，使公司光芯片功能指标始终保持前列；活跃拓宽产品线、丰厚公司产品结构；进一步加强人才队伍建造。