因为光和电选用分立方法，光子与电子技能遵从各自的开展道路，现在光通讯体系在功耗、本钱、集成度方面遇到进步瓶颈。

　　硅光子技能运用CMOS微电子工艺完成光子器材的集成制备，该技能结合了CMOS技能的超大规划逻辑、超高精度制作的特性和光子技能超高速率、超低功耗的优势。是一种能够处理长技能演进与本钱对立的颠覆性技能。

　　SDN是公认的光通讯开展趋势，经过引进操控与转发别离的敞开架构，能够明显进步网络才能，并已开端在现网上逐步布置。但跟着SDN的逐步布置和网络流量的不断添加，SDN操控器/运用的布置灵敏性、数据存储、处理才能、安全性及超大流量下的网络安稳性都将遭到巨大应战。

　　在未来3-5年，SDN技能将进入2.0年代，SDN敞开的网络架构与云、大数据技能结合，以云的方法布置操控和运用，用大数据技能剖析和猜测流量将成为SDN2.0的首要特征。经过上述技能的引进，能够完成SDN处理计划的安全弹性布置，确保SDN对数据存储、数据处理的高要求，并多维度猜测网络流量趋势，然后进一步进步网络的智能化和敏捷性，在大流量环境下确保客户体会。

　　100G光传输难以满意未来视频、云核算、大数据、物联网等新式事务对网络带宽的需求。现网滑润晋级超100G光收发单元可成倍进步体系容量，具有较高性价比和可行性。

　　超100G将承继并发扬100G光传输规划思维，在坚持传输间隔不变的一起进步光纤频谱资源的运用率和频谱功率，引进先进的调制编码和光电集成技能进一步下降单位比特本钱。

　　互联网新运用层出不穷，需求更大带宽支撑井喷式添加的数据需求，政企大客户、高端社区用户将需求独享波长入户，以及部分场景下会有长间隔高带宽低时延接入需求。

　　光通讯技能中的复用维度包含时分、波分、频分、码分、模分等。现在40G PON是选用了时分和波分两维复用，这也是100G PON的可行方法之一。业界将探究上述更多维度的组合，为用户供给更大的带宽。此外，在接纳端选用相干接纳方法，可在一根光纤承载超越1000个波长，每波长1G/10G，无源传输间隔到达100km，完成T比特接入。为用户供给更大带宽、更低时延的接入服务，为运营商供给高效和低运维本钱的网络。

　　当时通讯网络选用多层多域网络承载事务，设备品种繁复，海量数据的分组处理才能呈指数等级进步，一起对超大容量路由运算才能提出越来越高的要求,导致机房空间严重、能耗高、功率低。IP与光网络的交融是处理问题的有用方法之一。

　　IP与光网络交融能够经过一致交流内核技能来完成，具有分组/ODUk/VC会集交流功用，然后削减网络层次、节约网络出资、下降保护本钱，完成网络节点集约化。经过进步单槽位线卡转发才能和选用多框集群技能，能够大幅进步单节点转发才能;经过多核处理器、分布式软件架构、模块化办理等技能，可完成千万等级路由表办理。

　　包含主干、会聚和接入网络的IP与光交融，具有千万等级路由表项的超大容量路由器，供给全网端到端处理计划，运营商现已打开了试点。

　　当时跟着100G技能的规划布置，超100G技能的蓬勃开展，WDM/OTN体系的传输容量进步较快，光层的灵敏调度和高效处理成为了光网络节点的一个重要需求。

　　跟着WSS光模块集成度的进一步进步，选用WSS光模块构建的具有CDC-F(Colorless, Directionless, Contentionless, Flex Grid)特性的光穿插组网技能在超大网络节点运用时，因一起具有超大交流容量、波长及事务灵敏调度、低功耗、低时延等要害特性，易于构建灵敏、高效的光网络。

　　具有CDC-F特性的光穿插技能越来越遭到全球运营商的注重，现在已有运营商首先布置，估计近期将会打开更大规模的试点和商用。

　　传统光网络比较关闭，短少向外部用户供给网络办理和操控的才能。而跟着云核算、大数据、数据中心等的飞速开展，对办理、操控光网络的需求越来越激烈。

　　在SDN年代，运营商和设备制作商创始性地向外部用户供给自己开发的APP或许供给SDK供外部用户开发APP。这些APP和SDK运用SDN操控器的敞开式北向接口办理和操控光网络，完成事务创立、事务QoS调整、网络规划、网络优化等功用，然后立异事务形式、简化网络运用、进步网络运用功率和运维功率。

　　近年来，一部分友爱互动的光网络APP现已获得了用户的喜爱，未来敞开的SDN化光网络将孕育出更多更有价值的APP。

　　为了满意主干网络上千公里长间隔传输的要求，现在干流的传输技能是相干传输技能。但是在城市之间的组网，往往传输间隔在300公里以下。在这种情况下，怎么防止运用相干勘探的方法(体系杂乱，本钱较高)，到达杰出的传输和组网作用，是现在研讨的热门话题。

　　为了完成中短间隔传输，当时首要的技能首要考虑直接调制、直接勘探上。调制方面，可选用的方法许多，包含：PAM-4传输方法、DMT传输方法、单边带传输方法，等等。在接纳侧，则选用非相干的方法，运用较少的光电子器材。以到达简化体系和下降本钱的作用。

　　伴跟着大数据和云技能的蓬勃开展，短到芯片片上和片间、长到机柜间和数据中心间的大规划数据交流处理，都巴望高速、安稳、牢靠的互联，惯例电缆衔接将无法应对。

　　现在看来，芯片间和板间的处理计划能够运用硅基光电集成来有用完成光互联。机房间互联、机架间互联、机框间互联、机盘间互联能够运用光电转化和光传输技能替代传统的电缆，首要处理计划包含硅基的光电集成、高速VCSEL和直调DFB等。其间硅基光电集成计划具有CMOS工艺兼容，集成度高，本钱低的优势。

　　跟着人们信息消费的不断添加，需求光通讯供给的带宽越来越大，耗费的动力越来越多。在动力日趋严重的今日，怎么完成绿色通讯成为业界尽力的首要方向之一。

　　为了完成绿色通讯，一些新的技能正在或将逐步被选用，如新动力、高集成度芯片、高功率电源模块、智能电扇、液体制冷、智能流量聚合、硬件休眠、新型材料等技能。