每经AI快讯，有投资者在投资者互动渠道发问：请问公司部属的成都集佳是否有往先进封装开展的志愿？

　　士兰微（600460.SH）8月4日在投资者互动渠道表明，成都集佳目前为专业从事半导体功率器材和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测验的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装归于体系级封装，体系级封装是先进封装的一种类别。

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