高通公司获得玻璃上无源器材结构封装专利能有用将触摸焊盘与面栅阵列焊盘电衔接
专利摘要显现,一种器材包含玻璃上无源器材(POG)结构和界面层。POG结构包含玻璃基板的榜首外表上的无源组件和至少一个触摸焊盘。界面层在玻璃基板的榜首外表上具有第二外表,以使得无源组件和至少一个触摸焊盘坐落玻璃基板的榜首外表和界面层之间。界面层包含在界面层的第三外表上构成的至少一个面栅阵列(LGA)焊盘,其间界面层的第三外表与界面层的第二外表相对。界面层还包含在界面层中构成的至少一个通孔,该通孔被装备成将至少一个触摸焊盘与至少一个LGA焊盘电衔接。