全球“缺芯”引发的芯片荒越来越让人心慌。小小的芯片影响了汽车的出厂，车企不得不关门减产求人供货。

  然而，情况越来越严峻。除了车企之外，手机、游戏机等电子科技类产品生产商也在争抢有限的芯片资源。

  鉴于全球芯片供应短缺，美国总统拜登发布行政命令，将对美国关键供应链做评估和审查，其中“包括半导体、大容量电池和稀土金属”等的供应。此外，拜登表示将通过立法拨款370亿美元，以加强美国芯片制造业发展，解决美国“芯片短缺”的问题。

  半导体产业中，仅仅是“缺芯”让人心慌吗？不，将来还有更猛烈的。现在已经露出了端倪——被动元器件“涨价潮”。

  去年下半年以来，一些被动元件厂商陆续宣布涨价。比如韩国三星电机、日商TDK近期正式对一线组装厂客户发出通知，强调供应持续紧张，调涨MLCC报价。截止当前，一些主流产品已经提价近30%。业内预计到今年下半年，其他大厂也会跟进调升价格。要知道，消费电子科技类产品占被动元件70%以上的市场占有率，一支4G智能手机平均被动元件使用量约750颗到800颗，5G手机的使用量则在1000颗以上。被动元件现在涨价了，接下来，手机怎么办？电脑、电视、电动车等电器怎么办？这一切又是因何缘起呢？

  被动元件（Passive Components）这词语源于我国台湾地区，这些电子元器件工作时，内部没有一点形式的电源，因此在大陆也称为无源器件。最常见的有电阻、电容、电感、陶振、晶振、被动射频与其它等。相对应的词语是主动元件（有源器件），则指集成电路与分立器件。

  在常见的被动元件中，RCL元件（电容、电阻、电感）是核心被动件，占比超过90%，有时RCL也会等价于被动。这次引发涨价的首要“罪魁祸首”是被动元件中的MLCC——积层陶瓷电容。MLCC是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一，其地位相当于电子工业的“大米”。

  MLCC目前在电容器市场中占据超过50%的市场占有率。多个方面数据显示，2018年国内MLCC市场达到757.6亿元，同比增长51.23%。

  一是成本增长。源于国际大宗商品的价值上涨，用于封装与绕线等的金属材料及相关组件等出现了较明显涨幅，被动元件价格水涨船高。

  二是供应缩水。这一个市场一直被日韩寡头垄断，近期，日系有突出贡献的公司退出中低端市场而转型新市场，韩国巨头交货延迟，造成供给端紧上加紧。龙头厂日商村田制作所近期MLCC产品平均交期也已一再延长超过112天，最长要到180天。

  三是业内抢货。新冠肺炎疫情期间消费电子需求快速扩张引起，尤其是5G智能手机和新能源汽车增长。去年下半年以来，手机、新能源汽车及汽车电子器件大幅度需求量开始上涨，行业预计2021年车用电子占整车及电动车内元件比重大幅度的提高到35%和50%。这些需求的增长带动了被动元件市场增长，供不应求状况短期难以缓解，价格未来还将持续上涨。

  中国大陆及亚洲地区强大的电子生产基地是全球被动元件最重要的需求市场。根据中国电子元件行业协会，全球市场规模方面，2019年电容市场顶级规模，为220亿美元，电感市场规模约为69亿美元，电阻市场规模约为37亿美元。从地区来看，中国大陆占比高达43%。

  随着5G发展、汽车电子化，被动元件新增需求迅速增加。因加载多摄、3D感应、无线充、快充、TWS耳机、屏下指纹等新应用，汽车和手机等设备中需要更加多、更高端的被动元器件，来保障设备组件的正常运作。

  中国电子元件行业协会指出以最新电动汽车为标准，每辆汽车使用的MLCC数量约为1.3万个。下一代无人驾驶汽车预计将需要1.5万个MLCC。新能源汽车的电子元件成本占比远高于传统汽车。

  产业何以陷入被动？最主要的原因，长期以来，被动元件市场被日韩国际巨头垄断。尤其是高端被动器件产品，基本被国外巨头垄断，国内企业主要是集中在低端产品领域。

  其中，日本是最大的垄断者。日本电子产业经过上世纪90年代的鼎盛期，逐渐被韩国、中国台湾等国家或地区替代，消费电子、半导体、家电等传统强势产业受到了极大的冲击。但日本电子元器件厂商凭借其深厚的技术壁垒，借智能手机之风迅速成长，形成了京瓷、TDK、村田制作所、日东电工、阿尔卑斯电气、罗姆七大产业巨头。

  日本厂商成功的建立了三大市场进入壁垒，这也是日本企业成功的经验：一是材料好，日企对材料要求甚高，日企在材料技术上独步天下；二是工艺精，日企在工艺上精益求精，企业文化高度契合工匠精神，坚持长时间技术积累打磨；三是，产业下游有高精尖的下游支撑，日企积极布局航天航空、机器人、汽车电子等高端领域，使电子元器件产业更高端化、更精细化。因此，在被动元件市场上，形成了日本遥遥领先的局面。

  大致来说，日本企业在全世界内处于第一梯队，在电解电容、陶瓷电容、薄膜电容等高端元器件行业均具有最强实力；美国、韩国、中国台湾地区企业总体处于第二梯队；中国大陆企业处于第三梯队，以中低端产品为主。

  有媒体报道，生产材料和生产的基本工艺是日本巨头的核心壁垒，生产的基本工艺能够最终靠外购进口设备改进，现在大陆厂商与日系巨头的差距其实是在原材料上。报道进一步指出，“MLCC主要原材料是钛酸钡，但除了钛酸钡，其他原料可以有几千种，很多个原料混合版本，还要混合有机溶剂。日系巨头对于用什么材料，怎么混合，有很深的技术诀窍。大陆厂商在顶尖材料上还得靠进口。”

  报道分析，日系厂商注重研发投资，着眼于10年后进行布局。中国企业擅长追赶已经上市的东西，但在被动元件方面这么做并不是特别容易。因为许多日本电子元件制造商自行开发材料和制造设备。

  日本村田、TDK、太阳诱电、罗姆，美国威世和韩国三星电机等一众厂商赚盆满钵溢，对国内电子企业来说，除了乖乖支付高价以外，似乎别无良策。

  据日经中文网此前采访村田的报道，村田制作所的社长中岛规巨曾表示，电子零部件行业有个周期，制造工艺每20年发生一次重大变化，此时就会与海外企业产生大的差距。但这一差距也会逐步缩小。目前情况下，中国大陆与台湾的零部件厂商要想追上村田制作所的技术，估计有3-4年时间差。

  长期以来，我国企业一直采取跟随策略。在电子元器件行业，从材料、设备到制造工艺都是日本、韩国领先，随后是中国台湾地区。我们要清醒地看到，在全球被动元件行业，日企依然占据最高的市场占有率及拥有最好的技术水平，国内企业规模小技术弱，与行业有突出贡献的公司存在比较大的差距。