2月22日，上海证券交易所上市审阅委员会2023年第3次审议会议公告称，将于3月1日审议广州天极电子科技股份有限公司(以下简称“天极科技”)的首发请求。

  据悉，天极科技本次拟发行股份不超越2,000万股，占发行后总股本的份额不低于25.00%。公司本次拟征集资金38,283.43万元，大多数都用在微波无源元器件及薄膜集成产品扩建项目、研发技能中心扩建项目、营销网络及信息化项目和弥补流动资金。

  揭露资料显现，天极科技是一家主要是做微波无源元器件及薄膜集成产品的研发、出产及出售的高新技能企业，产品使用于军用雷达、电子对抗、准确制导、卫星通讯等国防军工范畴以及5G通讯、光通讯等民用范畴。公司通过多年研发，具有了自主可控的介质资料制备技能与半导体薄膜工艺，是国内少量实现从介质资料配方、制备到微波无源元器件出产全过程的企业之一。公司自建立以来承当了2项国家级、6项省级科技攻关项目或产学研协同立异项目。作为武器装备研发出产和民用微波通讯范畴的要害根底元器件之一，微波无源元器件及薄膜集成产品满意下流军用和民用通讯设备小型化、高频化、集成化的开展的新趋势以及微拼装技能的使用需求。