C114讯 2月3日音讯(南山)近来,中国证监会陕西监管局披露了国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司教导存案申请陈述,源杰半导体拟在上海证券交易所科创板上市。

  陈述显现,源杰半导体聚集光通讯职业,主经营务为激光器芯片的研制、规划与出售。公司产品首要运用在于光纤到户、数据中心与云核算、5G 移动通讯网络、工业物联网等科技前沿范畴,成功完成了2．5G、10G及25G散布反应(DFB)激光器芯片的量产,并得到国内多家光通讯职业公司认证经过。

  源杰半导体根本的产品为散布反应(DFB)激光器芯片。DFB激光器芯片可以将电信号转化为光信号,归于有源光芯片,是光发送器材的中心元件。DFB 激光器芯片大范围的应用于高速光信息传输范畴,首要运用在场景包含光纤到户、4G/5G 无线基站、数据中心内部互联等。公司产品还包含法布里-珀罗(FP)激光器芯片和大功率激光器芯片。

  在源杰半导体发布的三年经营数据中,2017年净利润亏本1797万元。第二年源杰半导体扭亏为盈,完成净利润1725万元;2019年完成盈余1360万元。发行人估计2020 年纯利润是正且经营收入不低于1 亿元,2020 年估计市值不低于10 亿元。

  值得一提的是,华为旗下哈勃出资是源杰半导体的股东之一,持股票份额为4．36%。据天眼查显现,2020年9月,哈勃出资对源杰半导体来出资,这是哈勃出资在西安出资的第1家半导体芯片企业。

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