，能耗低，应用场景范围广泛，涵盖5/6G无线通信系统、高分辨率雷达系统、人工智能、计算机视觉、图像/视频处理等。

　　该团队的研究成果发表在著名科学杂志《自然》上，标题为“集成铌酸锂微波光子处理引擎”。这是与香港中文大学(CUHK)的合作研究。

　　无线网络、物联网和云服务的快速扩张对底层射频系统提出了巨大的要求。微波光子学 (MWP) 技术使用光学元件进行微波信号生成、传输和操纵，为应对这些挑战提供了有效的解决方案。然而，集成MWP系统一直在努力同时实现超高速模拟信号处理与芯片级集成、高保真度和低功耗。王教授解释说：“为了应对这些挑战，我们的团队开发了一种MWP系统，该系统将超快电光(EO)转换与低损耗、多功能信号处理结合在单个集成芯片上，这是以前从未实现过的。”这种性能是通过基于薄膜铌酸锂 (LN) 平台的集成 MWP 处理引擎实现的，该平台能够执行模拟信号的多用途处理和计算任务。

　　论文的第一作者、电子工程学院博士生冯汉科说：“该芯片能够直接进行高速模拟计算，具有67GHz的超宽处理带宽和出色的计算精度。”

　　光模块行业的上游主要是光器件、光芯片、电芯片、PCB和结构件的制造商以及光模块封装及测试设备供应商;下游则主要是通信设施制造商，光模块应用的电信设备与数通设备主要使用在于5G、光纤宽带、数据中心、消费电子和无人驾驶等领域。

　　研究团队开发出世界领先的微波光子芯片，速度比现有处理器快1000倍。因此，从光模块产业链上看，光芯片技术处于产业链的上游环节。

　　光芯片大多数都用在光电信号转换，，遵循“Chip-OSA-Transceiver”的封装顺序，激光器芯片(Chip)通过传统的TO封装或新兴的多模COB封装形式制成光模块(Transceiver)。在光通信系统中，常用的核心光芯片最重要的包含DFB、EML、VCSEL 三种类型，分别应用于不同传输距离和成本敏感度的应用场景。

　　光通信器件根据其物理形态的不同，通常能分为：芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类，其中，光芯片为光器件(光有源器件和光无源器件)的重要组成部分，而光器件是光模块的重要组成部分。

　　光芯片的生产流程基本可大致分为芯片设计、基板制造、磊晶成长和晶粒制造四个流程，可见其技术壁垒较高，其生产流程具体如下：

　　光模块产品所需原材料主要为光器件、电路芯片、PCB以及结构件等。其中，光器件的成本占比最高，在73%左右。光器件主要由TOSA(以激光器为主的发射组件)、ROSA(以探测器为主的接收组件)、尾纤等组成，其中TOSA占到了光器件总成本的48%;ROSA占到了光器件总成本的32%。

　　光器件是光模块产品中成本最高的部分，而从芯片层面来看，光芯片又是TOSA与ROSA成本最高的部件，越高速率光模块光芯片成本越高。一般高端光模块中，光芯片的成本接近50%。

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