随着AI模型持续迭代，算力资源仍然趋紧，AI模型推理需求或将持续上升，蓬勃算力需求正推动硅光芯片时代来临。

  光模块（OpticalModules）是实现光信号传输过程中光电转换和电光转换功能的光电子器件，是光通信中的重要组成部分，光模块的产业高质量发展趋势正向着“高速率、低成本、低功耗”发展。

  硅光技术则将光通信的传输速率、集成度向更高水平推进，是满足持续不断的发展的大数据、人工智能、未来移动通信等产业对高速通信需求的核心技术选择之一，并可应用于生医感测、量子运算、激光雷达等新兴的外延应用领域。

  “芯片出光”是硅光技术核心理念，硅光技术利用成熟半导体CMOS工艺将光和电器件的开发与集成到同一个硅基衬底上，使光与电的处理深层次地融合到一块芯片上，真正的完成“光互连”。与传统光电子相比，硅光具备集成度高、成本低、功耗低等显著优势。

  首先，硅光模块的光源成本相比较传统分立式方案能够大幅度降低。其中英特尔的激光器方案采用异质集成方案，成本就比较低；目前大部分厂商的光源方案采用大功率CW光源，将传统EML激光器中的EA调制器功能转移到硅光芯片上，成本显著降低。

  同时，硅光芯片能够集成发射端的准直镜、波分复用器件等光器件，以此来实现成本降低。

  并且通道数越多，硅光方案制造工艺成本越有优势。400G往800G和1.6T升级时，主流方案中的通道数从四通道升级到八通道，传统方案中制造工艺步骤大幅度的增加，成本明显地增长，而硅光芯片只需要多设计四个通道，工艺上变化较小，成本较低。

  同时，硅光芯片还使得电子元件与光学元件能够在同一芯片上集成，提高了集成度和系统性能。硅的折射率高达3.42，与二氧化硅可形成较大的折射率差，确保硅波导具有较小的波导弯曲半径，从而减小器件尺寸并提高集成度。此外，硅对于波长为1.1~1.6微米的光波近乎无损透明，因此完全与光通信器件的1.3~1.6微米工作波段兼容。

  此外，硅光技术有较高的带宽，能够在极小的波长范围内传输大量数据，相比传统的电传输技术，光传输能提供更高的数据传输速率和带宽，极大提升通信效率，这也代表着在数据中心和高性能计算中，使用硅光技术能实现更低的传输延迟。

  早在1969年，贝尔实验室提出硅光子技术。1985年，硅基光子集成电路（PIC）问世。1991年至1992年，在厚绝缘体上硅（SOI）工艺中实现了低损耗波导。在此阶段，硅光子技术主要处于理论和实验研究阶段，探索硅材料在光子学领域的应用可能性。相较于集成电路的成熟发展和规模化应用，硅光技术在诞生之后的30多年里发展一直相对缓慢，产业ECO尚不成熟。

  2000年至2009年，为硅光技术的技术突破阶段。硅光子技术开始取得一系列重要的技术突破，PIC的组件数量开始增长，低损耗波导和多种光学器件的研发成功，为硅光子技术的逐步发展奠定了基础。2010年，英特尔开发出首个50Gb/s超短距硅基集成光收发芯片，标志着硅光芯片开始步入产业化阶段，之后十余年间硅光技术进入集成应用时期。

  2023年后，硅光迎来产业爆发契机。3月份，OpenAI正式对外发布GPT-4，参数量达到万亿级别。在全球大模型热潮下，算力需求正呈指数级增长态势，驱动硅光需求一直上升。同时，海内外巨头公司瞄准硅光赛道收并购频发，科技巨头公司格外的重视硅光技术。目前投入研发的公司不仅包括Mellanox、Luxtera、Acacia、Finisar、Avago等光通信公司，Intel、IBM、思科、Imec等半导体厂商和华为等设备商也加入了这一领域的竞争。10月，Intel宣布将硅光子业务的可插拔模块部分出售给Jabil，专注于更高价值的组件业务和光学I/O解决方案。

  2024年4月，台积电在2024年北美技术研讨会上概述了其3D光学引擎路线图，并制定了为全球带来高达12.8Tbps光学连接的计划。5月16日，中国光谷·光电子信息产业创新发展大会于中国光谷科技会展中心隆重开幕，会上光迅科技展出了重要技术里程碑的1.6TOSFP—XD硅光模块，其使用先进的CMOS技术实现高度集成、简化封装和大规模生产。这种基于硅光的光模块因其超高的传输速率和可靠性，可在数据中心和云计算等领域实现高速互连。

  近日，国家信息光电子创新中心和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。

  根据Yole官网，2022年全球硅光芯片市场空间为6800万美元，预计到2028年将增长到6亿美元以上，2022-2028年CAGR达44%。这一增长将主要受到800G高数据速率可插拔模块的推动。此外，迅速增加的训练数据集规模的预测表明，数据将需要在ML服务器中使用光学I/O来缩放ML模型。

  而根据LightCounting资料显示，人工智能集群对光连接的需求激增，扭转了GaAsVCSEL市场占有率下降的趋势。英伟达购买了近200万个400GSR4和800GSR8光模块，并计划今年再购买400万个。

  LightCounting预计基于GaAs和InP的光模块的市场占有率将逐步下降，而硅光子（SiP）和铌酸锂薄膜（TFLN）PIC的份额将有所上升。LPO和CPO的采用也将促进SiP甚至TFLN器件的市场占有率增长。预计2029年，硅光芯片的销售额将达到30亿美元。

  首先在硅光工艺设备方面，相比较传统光模块，硅光的组装工艺步骤大大简化，但硅光工艺的精度要求比较高，主要是由于耦合损耗通常是硅光模块中较高的损耗组成部分。在400G及以上的光模块中，功耗是很重要的性能参数之一，若耦合损耗较高，则光模块功耗会有明显增加，且耦合损耗掉的能量主要以热的形式消耗掉，对散热的要求也会有一定的提升。

  硅光模块的组装涉及到的高精度工艺最重要的包含，贴片、耦合和测试。硅光工艺设备中除了包括高精度的硬件，软件和配套的技术上的支持也是很重要的组成部分。同时，在未来CPO光引擎、芯片间光互连等领域，对于硅光组装工艺的要求将会慢慢的高。

  Ficontec是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一，在硅光封装设备领域具备较强的竞争力。罗博特科目前间接持有Ficontec约18.82%的股权，未来或将收购剩余81.18%股权达到全资控股。

  在硅光模块大功率CW光源方面，由于相比较传统的EML激光器，大功率CW激光器为硅光模块提供连续的光信号，光功率保持不变，将调制功能剥离到硅光芯片上的调制器上，这样既能够更好的降低激光器成本，也能够更好的降低光模块的失效比例，因此是硅光模块主要是采用的激光器方案之一。包括源杰科技、仕佳光子等在内的国内多家光芯片公司都在布局，均推出了各种功率的CW光源产品。

  硅光器件和硅光模块是硅光子产业链的主力环节，头部厂商在硅光子技术的深度布局也将影响硅光产品的渗透率。此前硅光子技术推动者主要是海外巨头厂商，包括英特尔、思科和Lumentum等。随着硅光子技术的持续不断的发展，多家国内外厂商具备了硅光子技术的设计和封装等能力，有望加速硅光子产品的渗透。

  其中中际旭创是全球领先的光模块头部厂商，在硅光芯片领域深耕多年，公司在400G、800G等产品都有硅光产品的布局，有望在2025年可以在一定程度上完成批量化出货。

  天孚通信的光引擎产品，既有传统分立式方案也有硅光方案。在硅光方案中，天孚通信既能够给大家提供配套的FA连接器、MT产品、PM产品等光无源器件，也能够给大家提供硅光封装工艺，具备较强的竞争力。博创科技则与海外硅光芯片头部厂商保持深度合作，高速光模块具备较强优势。

  此外还有硅光工艺代工厂，目前大部分硅光器件/模块厂商大部分会选择自己定制化芯片设计，然后将版图给到代工厂进行流片。当前中芯国际等厂商在布局硅光子技术。燕东微硅光工艺平台的一款光通信产品已实现工艺贯通，进入样品批试制阶段。

  证券之星估值分析提示光迅科技盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示中芯国际盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示中际旭创盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示天孚通信盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示博创科技盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示罗博特科盈利能力平平，未来营收成长性优秀。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示燕东微盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示仕佳光子盈利能力平平，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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