从融资区域分布来看，2016-2023年，我国光模块行业融资事件主要分布在东部及中部地区，其中广东、湖北分别发生融资事件数量8起、5起，居全国前2位。

  从中国光模块产业企业的并购动向中能够准确的看出，企业并购最大的目的在于优化自身产品领域，巩固市场地位。截至2023年8月，中国光模块产业主要以横向收购为主，例如中际旭创、光库科技、博创科技等光模块厂商积极进行横向收购，吸收创新技术，扩大市场占有率，提升核心竞争力。

  光芯片大多数都用在光电信号转换，，遵循“Chip-OSA-Transceiver”的封装顺序，激光器芯片(Chip)通过传统的TO封装或新兴的多模COB封装形式制成光模块(Transceiver)。在光通信系统中，常用的核心光芯片最重要的包含DFB、EML、VCSEL 三种类型，分别应用于不同传输距离和成本敏感度的应用场景。

  光通信器件根据其物理形态的不同，通常能分为：芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类，其中，光芯片为光器件(光有源器件和光无源器件)的重要组成部分，而光器件是光模块的重要组成部分。

  目前，我国高端光模块上游光芯片仍然受限于海外领先企业，以100Gb/s 10/40km光模块核心光芯片53G Baud为例，目前我国大部分头部企业仍在研发阶段，而以SEDI等为代表的国际领先厂家已经基本度过样品阶段实现了规模化量产。

  目前，我国高端光模块上游光芯片仍然受限于海外领先企业，以100Gb/s 10/40km光模块核心光芯片53G Baud为例，目前我国大部分头部企业仍在研发阶段，而以SEDI等为代表的国际领先厂家已经基本度过样品阶段实现了规模化量产。

  更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国光模块行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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