集成电路工艺流程大致上能够分为芯片规划、芯片制作、封装测验三个环节。芯片规划处于集成电路工业上游，担任规划芯片电路图，包括电路规划、地图规划和光罩制作等。

  据QYResearch调研团队最新陈述“全球半导体芯片规划商场陈述2024-2030”显现，估计2030年全球半导体商场规划将到达7807.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.6%。

  芯片规划形式大致上能够分为Fabless和IDM：IDM形式：厂商承当规划、制作、封测的悉数流程。IDM形式出资大、门槛较高。Fabless形式：专心于芯片规划，将制作和封测环节外包，具有轻财物优势。IDM是担任从 半导体是担任从半导体计划到出产终究产品的一切流程的公司。 半导体职业中，“集成设备制作商（IDM）”操控着从计划到制作再到出售的一切流程，“晶圆代工厂”只担任出产，而“芯片规划企业”只具有规划半导体的资源。集成设备制作商不同于只要出产线和只规划产品的芯片规划公司，是一家集规划到出产产品等悉数流程的大型半导体公司。

  依据WSTS分类规范，半导体芯片首要可分为集成电路、分立器材、传感器与光电子器材四种类别，其间集成电路占比达80%以上。

  图00001.全球半导体芯片规划商场前25强出产商排名及商场占有率（依据2023年调研数据；现在最新数据以本公司最新调研数据为准）

  依据QYResearch半导体研讨中心调研，全世界内半导体芯片规划出产商最重要的包括英特尔、三星、英伟达、高通、博通、SK海力士、AMD、德州仪器、英飞凌、意法半导体等。2022年，全球前十强厂商占有大约56.0%的商场份额。

  QYResearch职业包括各高科技职业工业链细分商场，横跨如半导体工业链（半导体设备及零部件、半导体资料、集成电路、制作、封测、分立器材、传感器、光电器材）、光伏工业链（设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端）、新能源轿车工业链（动力电池及资料、电驱电控、轿车半导体/电子、整车、充电桩）、通讯工业链（通讯体系设备、终端设备、电子元器材、射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字化的经济、AI）、先进资料工业链（金属资料、高分子资料、陶瓷资料、纳米资料等）、机械制作工业链（数字操控机床、工程机械、电气机械、3C自动化、工业机器人、激光、工控、无人机）、食品药品、医疗器械、农业等。回来搜狐，检查更加多