近日，由中国电子技术标准化研究院联合中国信科集团制定的《光纤有源元件和器件-封装和接口标准 第22部分：带温度控制单元的25Gb/s直接调制激光器封装》（简称《标准》），日前由世界三大标准组织之一的国际电工委员会（IEC）正式对外发布。该标准的发布也是光通信有源器件领域第一项由我国主导制定的IEC国际标准。

  据介绍，该标准规定了25Gb/s DML激光器封装规范，相关这类的产品大范围的应用在5G、数据中心和WDM传输网络设备，这是光通信有源器件领域第一项由我国牵头起草的光通信有源器件国际标准。光模块是网络通信中实现光电互相转换的基础单元，被视为通信网络建设中最重要的组件之一。随着全球5G通信系统迭代升级，光信号传输速率大幅度的提高，对波长稳定性也慢慢变得高，而《标准》的出台，则对温度控制单元的激光器组件的物理接口尺寸和性能参数进行了统一规范，就好比所有手机有了统一的充电接口，生产商和用户不再为标准问题所困扰。

  2021年，《标准》在国际电工委员会正式立项，2年多的时间里，中国专家克服重重困难，高效完成从标准立项申请、标准草案撰写、编制意见征集、国际专家交流、会议研讨等各项工作。该《标准》的制定发布，不仅可在5G时代惠及我国相关上下游产业高质量发展，也将为6G时代抢占先机奠定基础。

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