公司于2010年成立，聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。针对光通信行业核心的芯片环节，企业具有无源芯片和有源芯片两大研发平台，系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系。光芯片及器件产品是公司核心业务，包括PLC分路器芯片系列新产品、AWG芯片系列新产品、DFB激光器芯片系列新产品、光纤连接器、隔离器和平行光组件系列新产品，其中已成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代。

  2020年公司在科创板上市后，营收持续增长，收入规模在2020年超过6亿元，且归母净利润由亏损转向盈利。2022年在全球数据中心建设及接入网市场需求持续加速的推动下，22年实现营业收入9.03亿元，同比增长10%；实现归属于上市公司股东的净利润6429万元，同比增长28%。

  1）PLC芯片领域中，公司在2016年便成为全世界市占率第一，随着国内FTTH渗透率饱和，近年收入稳定，未来有望受益FTTR带动；2）AWG芯片系列新产品是公司最重要的光芯片收入来源，占光芯片及器件收入的约一半，并在数通CWDM、电信DWDM中均有应用，在数通市场公司是少数已确定进入Intel、索尔思、华工正源等主流数据中心模块的供应厂商，有望直接受益高速光模块的迅速增加，目前收入中200G/400GAWG产品增幅明显，800G正在客户送样中。

  2015年公司启动DFB激光器芯片的研发，目前已建立外延、光栅、刻蚀、镀膜等完成工艺产线GDFB、CW激光器芯片等产品，公司DFB激光器芯片收入持续增长，22年已到达到4600万元。对于难度更高的50GEML产品，公司已立项，而针对新场景的激光雷达、传感、卫通窄线宽激光器，公司也有相应储备。

  我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为6609万元、9141万元、1.18亿元，分别同比增长3%、38%、29%，对应2023-2025年市盈率分别为99倍、72倍、56倍。我们大家都认为公司深耕无源和有源光芯片，特别是在AWG、PLC等方面具备一马当先的优势，同时DFB激光器芯片收入规模逐年扩大、难度高的EML也在立项研发，未来前景值得期待。首次覆盖，给予“增持”评级。

  风险提示：技术升级迭代风险；研发失败风险；关键技术人才流失风险；下半年光芯片需求未能恢复；测算具有一定主观性。