硅光技术正成为AI和高性能计算领域的关键技术方向之一，硅光芯片是CPO光引擎的最佳产品形态。通过将硅光引入封装中，有助于解决高性能计算的功率传递、I/O瓶颈及带宽互连密度问题。当前AI的带动下，数据中心高速光模块市场对硅光的应用进程关注度只增不减。近期，有光模块头部企业指出：2024年400G和800G的硅光模块都有机会进一步放量和扩大出货比例。同时，1.6T硅光是技术趋势，在成本、性能和功耗等方面具备很大优势。

  北京弘光向尚科技有限公司，是专注于新一代集成电路硅基光电集成芯片设计和生产的高科技企业，近期向业界展示硅光芯片产品取得的新成果。

  弘光向尚400Gbps DR4和FR4系列硅基光电集成芯片系列新产品于2023年推向市场，拥有400G、800G ，500m、2km全套解决方案，在业界收获高度关注，且产品已确定进入到主流光模块厂商的验证和批量采购阶段。基于公司强大的技术背景，公司的100G 单波硅光芯片、100G/Lane 硅光芯片、200G/Lane 硅光芯片、相干传输硅光芯片陆续推向市场。

  6. 国际一流芯片设计团队提供定制化设计，快速流片与量产交付

  其中可配置的光子芯片光输入信号路由系统及方法作为弘光向尚公司专有的专利技术，解决了输入光信号结构固定，一旦设定了用于特定芯片设计的布线方案并制造了晶片，就不能再对其进行改变的问题。在现实中，对需要较高输入光功率的长距离应用和较低光输入功率的短距离应用而言，一旦芯片设计完成，则不能既用于长距离应用也用于短距离应用，因光子芯片的布线设计已经决定了输入的光功率，而此时如果要改变布线设计已经不可能，大大限制了光子芯片的应用，同时不利于功率节约，也会造成晶片的浪费。故急需一种可变布线设计的光子芯片结构。

  针对上述现存技术的问题，弘光公司提出了一种可配置的光子芯片光输入信号路由系统及方法，能够准确的通过应用的需要将可变的光功率路由到调制器。利用本系统及方法，在不要重新设计和重新加工芯片的情况下能够得到多个路由方案，并且在光路之间不需要用有源光开关器件来切换光信号，同时能使用较少的LD或具有较低光功率的LD来节省功率和成本。

  公司总部在北京中关村科技园区顺义园，并在新加坡、深圳分别设有研发生产中心和市场销售中心，是专注于新一代集成电路硅基光电集成芯片设计和生产的高科技企业。公司汇聚全球硅基光电领域内顶级专家团队，积累了硅光芯片产品设计、Foundry、封测完整供应链，致力于推动国内硅光产业高质量发展，为中国新基建作出贡献。

  弘光向尚拥有独立的IP，掌握了 MMI、DC、Mux/Demux、MZM、SSC等光无源器件的集成设计和关键生产的基本工艺 , 与全球硅光 Foundry、封测等全产业链资源建立了密切合作伙伴关系，在芯片大批量生产和封测上获得优先保证。

  公司定位为 Fabless 模式，聚焦芯片产品的设计研发和生产服务，以光连接市场和光传感市场为导向，推进硅光芯片产品的研发和服务。