工信部近来印发了《工业要害共性技能开展攻略（2013年）》，清晰将“高速光通讯要害器材和芯片技能”、“宽带光通讯技能”列入优先开展的范畴，将利好光通讯厂商。

　　业界多位光通讯专家均标明，核心光器材和芯片研制技能是我国在光通讯急需进步的一大范畴。世界经历标明，高端光器材产品将是未来光器材职业的开展方向。

　　现在，高端的要害芯片技能把握在国外公司手中，国内的高端器材出产遭到严峻限制。芯片国产化、高端化不仅能进步光通讯厂商的竞赛力，还能进步其利润率。工信部此举将利好光迅科技为代表的光通讯厂商。

　　不久前，由光迅科技牵头的《通讯光电子器材的要害工艺与支撑技能讨论研讨》项目已顺利完成，该项目处理了限制我国光通讯工业高质量开展的瓶颈――“空芯化”问题。据悉，公司10Gb/sADP芯片于2013年Q3进入大批量出产阶段。

　　“芯片受制于人是公司进入高端商场的严重瓶颈，首要竞赛目标垄断了高端芯片，公司受制于芯片供给，特别是高端的40G、100G产品难以量产。”一位匿名剖析师如此标明。

　　材料显现，“高速光通讯要害器材和芯片技能”首要技能内容包括：窄线宽可调光源、调制及驱动器材、集成相干接收机、高速率模数转化芯片、高速信号处理算法处理芯片和增强型FEC芯片、成帧及复接芯片、40Gb/s和100Gb/s客户侧模块等。

　　“宽带光通讯技能”首要技能内容包括：高速光传输技能；光电交流技能和光网络操控平面技能；以无源光网络PON）为代表的宽带光接入技能。