赛微电子300456）5月24日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年5月23日接受36家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：请问公司如何规划在2023年收购的瑞典斯德哥尔摩的半导体生产制造园区？

　　答：此前受限于物理空间，瑞典MEMS产线的产能扩充条件有限，主要依赖于瓶颈设备的更新换代。本次收购半导体产业园区能够为公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务在瑞典当地的扩充发展提供可预期的现实条件。

　　问：请问瑞典产线扩充新增产能的建设情况，具体投资额、建设进度、产能、达产时间和预期收入利润？

　　答：瑞典Silex计划扩充洁净间、增购设备；计划扩产建设12英寸产线，涉及投资、融资、建设、客户、团队等规划细节目前尚在内部讨论决策中。

　　答：瑞典产线英寸产线的产能利用率爬坡，另一方面也在积极新建12寸产线，将逐步形成从中试到量产的衔接服务能力，从而持续提高产能利用率。 2023年，瑞典Silex的业务情况已经恢复至正常水平，挖掘现有产线产能潜力的同时，也正在布局12英寸产线，积极服务市场需求。基于对下游应用市场需求量开始上涨的预期，瑞典Silex认为其业绩在未来将持续保持增长。

　　问：请问瑞典目前MEMS-OCS产品的交付情况如何？具体客户是哪些公司？

　　答：此前，瑞典Silex的MEMS-OCS已进行了超过7年的工艺开发与试产阶段，在2023年Q4形成成熟的制造技术，具备了工艺开发及批量生产经验，开始向美国知名厂商批量供货，同时也积极努力配合客户的设计迭代需求。但受限于保密要求，公司不便透露客户的具体信息。

　　答：截至目前，除ISP限制技术转移外并，我们没受到政府别的方面的限制。瑞典Silex运营和管理情况均较好，暂未受到除ISP以外地理政治学因素的影响。我们持续推动国际人员往来，不断深化国际沟通交流，促进业务发展。但客观而言，地理政治学因素的未来潜在影响难以预测或彻底规避消除，需要公司考虑并作出积极应对。

　　问：请问公司与境内其他MEMS厂商相比，业务上是不是真的存在差异性，竞争优势和劣势有哪些？

　　答：在当前竞争格局下，公司在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面已经深耕超过二十年，存在着显著的竞争优势，主要如下：（1）突出的全球市场之间的竞争地位；（2）先进的制造及工艺技术，掌握了多项在业内极具竞争力的工艺技术和工艺模块； （3）标准化、结构化的工艺模块；（4）覆盖广泛、积累丰富的开发及代工经验；（5）产业长期沉淀、优秀且稳定的人才团队；（6）丰富的知识产权；（7）中立的纯晶圆厂模式；（8）前瞻布局、陆续实现的规模产能与供应能力。 公司截至目前的劣势也较为显著，即整体产能及营收规模较小，短期内尚缺乏规模效应，工艺优势尚未得到完全发挥和体现，境内产线团队仍一定要通过量产实践加以磨练。相比其他排名领先的代工厂商以及中国境内的新兴厂商，虽然瑞典Fab1&2与北京Fab3到目前为止尚未充分体现规模量产能力，但在MEMS工艺技术的广度及深度方面，和产品及客户积累等方面，均能体现出巨大的、待释放的发展的潜在能力。当然中国境内外的许多MEMS厂商也很优秀、具备不同的特点，且由于整个MEMS产业仍处于早期发展阶段，发展空间巨大，业内厂商均能拥有充足的发展机遇。

　　答：MEMS芯片利用压电（Piezoelectric）材料的正逆压电效应实现电信号与机械振动（声波）之间的转换。在万物互连、万物传感的信息时代，压电材料广泛地应用于微机械系统、传感器、声波滤波器及振动控制等领域。公司致力于为客户提供先进压电材料与产品解决方案，持续投入研发ALN（氮化铝）、ScALN（掺钪氮化铝）、PZT（锆钛酸铅）压电薄膜并关注该等材料在谐振器、滤波器、超声换能器、压电麦克风、扬声器等执行器件或传感器件的应用。

　　答：公司的玻璃通孔（TGV,ThroughGlassVia）技术处于国际领先水平。TGV是一种晶圆衬底通孔技术，该类技术能节约芯片面积，减少寄生电容和其它损耗。晶圆衬底通孔一般由刻蚀在晶圆衬底上的通孔、通孔中的导体和将导体与晶圆衬底材料隔离的绝缘体组成。通孔垂直穿过晶圆衬底，将晶圆衬底一侧的电信号传导到另一侧。TGV技术的引入有利于实现更高的集成度、更优的电气性能、更好的耐热性和成本效益。相较于其它基板，玻璃基板在2.5D和3D集成电路封装、射频、光电器件、生物传感器和微流体器件等对高频电学性能和光学性能要求严格的领域，尤其是在AI芯片上的应用，可以明显提高算力、降低能耗、优化散热管理以及提升信号传输的效率和质量。 公司掌握玻璃通孔（TGV）技术已有较长的历史。2014年，由于智能设备的轻薄化，玻璃材料得到更广泛运用，瑞典Silex就顺势研发出玻璃通孔技术（TGV），用来生产高压和高频应用的低电阻器件，以更好地利用玻璃的物理特性，减小器件的电路损耗，支持各类玻璃基板MEMS器件的开发及制造，已对公司的收入形成长期贡献。

　　答：从MEMS产线英寸产线是未来的发展趋势。公司全资子公司瑞典Silex计划下一步扩产的产能即为12英寸产线。公司计划先由瑞典Silex进行12英寸产线的探索发展，待后续条件成熟后，再考虑在国内规划12英寸产线。目前国内已有的其他厂商正在建设的12英寸产线，据了解不仅面向MEMS产品，也面向其他产品。

　　答：如同集成电路信号处理和传输一样，PIC通过制造硅、磷化铟、铌酸锂等衬底上的回路，对光参数做处理和传输。为满足数据中心的高速传输要求，先进的超大规模光子集成电路（PIC），需要将数量繁多的移相器和功率耦合器组合在单个光子集成电路中，相关器件一定要具有宽频、低损耗、低功耗等特点，适合使用MEMS技术进行开发。 目前公司在相关领域效益比较好的是光交换器件（OCS），涉及到数量庞大的微振镜阵列，同期也有国内客户提出工艺开发需求。除OCS之外，未来还可通过MEMS技术，开发各种宽频、高速、低耗的模块，包括调制器、波分复用器、光偏振器、探测器、解复用器、耦合器等，用于光纤通信、医疗诊断、激光测距、食品检测等领域。

　　问：请问公司研发费用近年来长期处在较高水平，未来公司的研发费用水平是否会有所下降？

　　答：公司一直重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司核心MEMS业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴起的产业，需要公司做重点、持续的研发投入。近年来，公司大力推进MEMS工艺开发技术、MEMS晶圆制造技术等的研发，从始至终保持着较高的研发投入水平和强度，2021-2023年，公司研发费用分别高达2.66亿元、3.46亿元、3.57亿元，占据营业收入的比重分别高达28.69%、44.01%、27.44%。公司努力实现在MEMS主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题。在近两年关键时期，尤其在瑞典ISP事项发生后，公司半导体业务客观上需要保持比较高的研发强度，但对于北京MEMS产线而言也属于相对短期的特殊状态，随着北京MEMS产线基础制造工艺的齐备、面向不同晶圆特殊工艺的持续积累，产线将逐步进入稳定生产阶段，参照瑞典产线的水平，若仅考虑工艺的正常积累及迭代，北京MEMS产线在未来的研发投入预计也将逐步回归到正常水平。

　　答：公司MEMS业务的收入结构最重要的包含通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，收入结构受客户及终端市场需求的变动所影响。 根据过去长期的业务数据统计，MEMS在各领域的制造需求均在增长，但不同业务领域在不同时期会产生一些明显的波动，比如4G和5G的发展刺激了通讯领域的需求；诊断及检测刺激了生物医疗领域的需求；汽车智能化、元宇宙兴起又带动了车载MEMS器件、AR/VR/MR传感器等相关硬件的新需求。 公司的角色是MEMS晶圆制造厂商，为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务。基于MEMS平台工艺制造的各类智能传感系统是万物互联、AI时代背景下可以被大范围的应用的基础器件，结合业务实践，公司长期看好下游各领域的未来需求。

　　答：还在于2023年公司业务结构发生变化。2023年，公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司新增半导体设备业务，为公司贡献了一定体量的营业收入，对于新增培育的半导体设备业务，公司作为行业新进入者，给予了客户相对较宽松的信用期，导致公司2023年末的应收账款金额较以前年度大幅增加;

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　　近期的平均成本为17.05元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。

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