芯片依据资料系统有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或许四元系统。每一种系统由于其最优的外延基板不同,P、N面打金线方向不同,有正负极同向、有反向。
激光芯片依据使用范围主要有大功率使用的可见光、通讯用的红外光,还有医疗美容用的800~980nm的红外光,依据功率值要求,芯片规划的巨细也是差异很大。
关于大功率的激光器,需求更长的谐振腔长,1000um以上是常常的。关于小功率的通讯用激光器一般100um左右即可,如下图。
一起依据本身的需求能够在一个芯片上规划多个发光带,依据本身的需求能够有许多,也叫芯片级集成,长处是相同巨细的芯片光功率大许多。缺陷是散热要求高。
做成wafer的激光器需求先解离成Bar条,接着进行堆bar镀膜。如上图。
为了得到更大功率、散热作用还能够的激光器,人们常用一整条Bar条封装成激光器。
以每个发光单元2W,有源区尺度1um×100um核算,体发热密度2×1010W/m3。以50%电光转化功率核算,一个典型的中等功率50W/bar,腔长为1mm,暖流密度为500W/cm2,电流密度1000A/cm2
因此为了散热作用,需求把P面朝下,和热沉非直接触摸。由于有源区更接近P面,有源区间隔P面的间隔一般在200nm以内,到N面大概有90um。因此为了让热更短间隔的传到到热沉上,把热沉做正极,上外表做负电极。
TO封装技能,其实指TransistorOutline或许Through-hole封装技能,也便是全封闭技能,成本低,工艺简略。
绝无仅有的50W光学输出功率:欧司朗光电半导体最新的激光器模块PLPM4450大幅简化了专业激光投影仪的结构。这是第一次将多达20颗蓝光激光器芯片封装进一个小型外壳里。并且,每颗芯片的光功率都翻了一倍,因此总功率达到了50W,使得投影仪仅用一个外壳就能够取得超越2000流明的亮度。
需求拼装的元件少了,拼装时刻就缩短了。多达20颗激光器芯片被会集到单个封装中。
蝶形封装;当外壳温度(Tcase)为 65C 时,输出光功率达 50 W