随着以“数字新基建、数据新要素、虚拟新经济”为核心特征 的数字化的经济发展的全面来临，全球各国和产业界都格外的重视区块链 基础设施推动数字化的经济发展的重要动能，欧盟区块链基础设施 EBSI、 印度国家区块链框架 NBF 等国家级重大工程先后启动建设。“星 火·链网”是我国为持续推进产业数字化转型，利用区块链自主创新 能力而谋划布局的数字化的经济“新型基础设施”，以代表产业数字化转 型的工业互联网为主要应用场景，以网络标识这一数字化关键资源 为突破口，推动区块链的应用发展，实现新基建的引擎作用。

  芯片是指将电路中所需的大量微电子元器件（如晶体管、电容、 电阻等）布线互连，制作在半导体晶圆表面并封装在一个管壳内的 具有整体结构的半导体元件产品的统称。传统芯片类型大致上可以分为集 成电路、分立器件、光电器件和微型传感器四类，其中集成电路占 据芯片市场 80%以上份额，按功能大致上可以分为数字集成电路（含逻辑 器件、存储器件和微处理器）和模拟集成电路（含电源管理芯片、 射频芯片、光通信芯片、网络通信芯片、指纹识别芯片等）。芯片作 为科技时代的重要生产力，普遍应用于计算机、消费电子、网络通 信、汽车电子、物联感知、工业互联等诸多领域，无论是人们常用 的手机、电脑及数码产品，还是企业应用的数据中心、高性能计算、 工业机器人，不能离开芯片的支撑，作为现代化产业高质量发展的基石， 芯片产业将引领 5G、人工智能、区块链等新一代信息技术发展。

  区块链加速芯片是提高区块链系统解决能力的重要着力点。随 着区块链技术的广泛应用，提升系统性能、推动更多数据上链、降 低数据篡改风险、更高等级安全加密算法、更高效的共识机制与交 易机制都对区块链系统提出了慢慢的升高的要求，基于多核处理器、 GPU、FPGA、ASIC 的异构计算平台成为区块链系统底层硬件的必然 发展的新趋势。如嘉楠耘智作为首家上市的区块链企业，作为最早将 ASIC 芯片引入区块链计算设备领域的企业，针对 SHA256 算法研发 的 ASIC 芯片相比于 GPU 和 FPGA，不仅提升了计算性能、降低系统 成本，更显著加强了区块链系统的安全强度；“长安链”发布基于 RSIC-V 开放指令集的 96 核区块链加速芯片，将区块链数字签名、 验签速度提升 20 倍，区块链转账类智能合约处理速度提升 50 倍， 为突破大规模区块链网络交易性能瓶颈提供硬科技支撑；传统芯片 巨头英特尔围绕 SHA256 优化的 ASIC 芯片布局区块链加速器，相比 主流 GPU 显卡运算效率预计高出 1000 多倍。