工业链中游的要害节点，是光电转化的中心器材，担任光信号的发生、调制与勘探，主导着光通信网络的晋级换代，在接入端、传输端等不同细分商场上均发挥着至关重要的效果。

  光模块由光器材、电路芯片、PCB以及结构件构成。其间光器材是本钱最高的部分，而光芯片是光器材本钱最高的部件，也是光模块的“心脏”，其技能门槛极高。越高速率光模块的光芯片本钱越高，在低端光模块中芯片本钱占比30％，中端光模块中芯片占比40％，而在高端光模块中其芯片本钱高达约50％。

  现在咱们的祖国现在只要为数不多的企业可以量产低端10G的光芯片，25G以上的光芯片还在产能爬坡。光模块范畴越往上走技能壁垒越高，在高端光芯片上我国仍是高度依靠进口。从我国光芯片的开展的新趋势以及历年光芯片商场规模变化状况来看，未来五年我国光芯片工业仍将加速速度进行开展。虽然低端光芯片商场之间的竞赛较为剧烈，但职业远景较好，方针支撑力度强，未来仍将有很多企业入局，跟着光模块职业龙头效应更加显着，我国高端光芯片国产代替率也将稳步提高。

  在国家网络强国战略及我国制作2025推进下，国家对芯片职业的注重程度超越以往，我国通信工业下一阶段的任务便是凭借5G完成工业晋级，为加速我国光芯片的国产化进程，补偿我国高端光通信芯片出产制作的空白，高端光芯片产品将在各方面的助力下加速速度进行开展，光通信芯片的未来商场开展的潜力不可限量！