?自计算机问世以来，一直采用的冯诺依曼架构，该架构以计算和存储为核心。其中CPU作为处理器单元，负责执行各种算术和逻辑计算。RAM和硬盘则负责存储数据，与CPU进行交互。 再后来图形、3D设计等多媒体软件的快速地发展，要处理的工作量慢慢的变大，也慢慢变得复杂

　　英伟达发布最新一代Al芯片架构Blackwell，首款Blackwell芯片GB200采用铜缆连接成为一大亮点，因速率更快且价格更低，采用铜缆连接未来将是数据中心发展的方向。 本文为企业价值系列之【

　　在本期CadenceLIVE访谈中，来自Cadence的Anirudh Devgan与黄仁勋展开了对话。Nvidia创始人兼首席执行官黄仁勋在对话中表示，在AI发展过程中，底层计算将发生转型，加速计算将有效提升计算性能，加速计算和AI将彻底改变所有行业，从设计电子科技类产品和软件到开发新材料和药物

　　过去几年的半导体下行周期中，阿斯麦像一个避风港。从下游电子消费公司到上游晶圆代工厂，大多因为行业需求不振，业绩萎靡。但阿斯麦很稳，过去三年公司营收复合增长率19.7%。 周期只会推迟不会迟到，今年一季度，阿斯麦业绩暴雷

　　（本篇文篇章共2058字，阅读时间约4分钟） 专栏 先进的技术科普系列 随着工厂自动化的快速普及，我们身处的工业场景正发生深刻的变革。高温、潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下，巡检机器人和灵活运作的机械臂正成为常态，取代了过去工人们沉重、危险的搬运工作

　　由于AI芯片需求激增，抢走了NVIDIA的不少芯片产能，导致显卡供应紧张，中国市场的NVIDIA显卡近期涨价10%，这与业界说NVIDIA的芯片降价形成了鲜明对比。 2023年由

　　?4月3日据台气象部门统计，主震过后，截至3日晚10时37分，已有216起震中在中国台湾花莲县及花莲近海的地震。就此次地震对半导体产业链的影响，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查各厂

　　1931年，浙江宁波，一个银行世家迎来了一个新生儿。在战火纷飞的时代，这个家在中国的多个城市中辗转。 18年间，辗转六个城市，转校十次。这一个孩子完整经历了十四年的抗日战争和三年的解放战争。 1949年初，这个家庭在香港重聚，这一年，这位父亲用最后的积蓄将刚满18岁的孩子送进了美国哈佛大学

　　2023年，受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体行业周期下行。 受此影响，国内两大晶圆代工龙头中芯国际和华虹半导体在2023年的业绩报告中均呈现不佳态势，尤为引人注目的是，它们罕见地出现了营收与净利润同时下滑的困境

　　《金证研》北方资本中心 听雨/作者 韦司 汀鹭 映蔚/风控 2023年6月28日，联纲光电科技股份有限公司（以下简称“联纲光电”）的创业板上市材料获受理，至今深交所已发出三轮审核问询及监管函件

　　通感一体，也叫通信感知一体化，是5G-A的新增能力，让基站兼顾通信和感知双重能力。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取24家通感一体化企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标

　　那一年，他66岁，在DRAM领域投入自己毕生心血的他，眼睁睁地看着日本最大也是最后一家DRAM内存厂尔必达倒下，而他背上了“末代社长”的称号。 “不想作为一个失败者结束人生，想自己做个了结

　　日前美国企业戴尔向美国证券交易委员会提交资料，显示2024年裁员1.3万人，其中它在中国厦门的工厂为重灾区，裁员比例几乎达到一半，整体裁员人数则比原计划的6650人增加近一倍！

　　HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的平房设计方式，那么HBM则是采用楼房设计方式。 目前，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发

　　随着高性能计算（HPC）系统，特别是AI服务器的市场规模逐步扩大，其核心处理器，包括CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA等，以及内存、网络通信等芯片元器件的性能和功耗水平都在提升。随着性能提

　　3月20日，长电科技公告停牌。原因是：收到公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公司的通知，其正在筹划有关公司的股权转让事宜。一时业界纷纷翘首以待，谁将接收长电科技引发了业内的各种猜测和联想

　　SFP光模块目前是全球市场应用最多的一款光模块，多年来，它一直是各种网络中可靠且重要的组件，包括SONET、千兆以太网、光纤通道、PON和其他应用。本文旨在为初学者提供有关SFP光模块的相关信息供参考

　　光纤跳线的连接器有多种类型，在光纤光缆领域具备极其重大意义。从广义上讲，很多类型的光缆连接器能够准确的通过用途、光纤芯数、光纤模式、传输方式、传输介质、长度、抛光类型和端接方式等标准做分类。浏览本文，了解光纤连接器类型的详细分类

　　1967年，韩国总统朴正熙邀请了美国硅谷的半导体专家金钟基，希望他能帮助韩国发展自己的半导体产业。在那个年代，半导体是引领未来的核心技术，而韩国却在这方面一无所知。如今金钟基不是非常耳熟能详的名字