1.1. 深耕高功率半导体激光器芯片范畴，VCSEL+光通信“横向”拓宽

　　国内高功率半导体激光芯片范畴有突出贡献的公司，“纵向+横向”事务布局双向发力。长 光华芯于 2012 年 3 月树立，2022 年在科创板上市，首要聚集于高功率半导体激光芯片、 器材、模块、直接半导体激光器的研制、规划及制作，一起事务横向扩展，树立高效率 VCSEL 激光芯片和高速光通信芯片两大产品渠道，构成了“纵向+横向”的事务布局。 自 2012 年树立以来，公司不断进行事务纵向延伸，逐渐迭代高功率巴条芯片和光纤耦 合模块制作技能、推出各系列直接半导体激光器；在芯片国产化代替进程中，首先打破 高功率半导体单管芯片量产 15W 技能瓶颈，现已完成 50W 高功率激光芯片量产，是目 前商场上量产功率最高的半导体激光芯片；2018 年以来开端做横向事务拓宽，进入 VCSEL 芯片和光通信芯片范畴，两大产品均已进入量产阶段；22 年公司经过 IATF16949 质量体系认证，取得进入轿车激光雷达商场准入资质，顺利完成激光雷达与 3D 传感芯 片的横向扩展。

　　高技能壁垒构成强竞争力，海外和激光雷达范畴开辟新客户，双向布局蓄力公司长 期生长。长光华芯现在构成了高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率 VCSEL 系列 及光通信芯片系列四大产品线，下流使用范畴从工业泵浦、科学研究、工业加工、生物 医学等延伸拓宽到激光雷达与 3D 传感、光通信等范畴，未来将进一步布局激光显现、硅光芯片等范畴。1）纵向事务（高功率单管/高功率巴条）：公司不断打破国外技能封 锁，构成较高技能壁垒，具有国内仅有一条、全球第二条 6 英寸高功率半导体激光芯片 晶圆笔直整合生产线，产品技能指标国内抢先。首要客户为创鑫激光、锐科激光、飞博 激光和各大国家科研院所等，未来迁就激光器范畴着力开辟海外商场，迎候全球客户需 求；2）横向事务（高效率 VCSEL/光通信芯片）：VCSEL 芯片产品根本完成对干流市 场掩盖，高功率密度芯片助力 VCSEL 在激光雷达范畴使用；公司全面进军车载激光雷 达范畴，有望获益于禾赛、速腾聚创、图达通等激光雷达范畴新客户。光通信芯片已实 现小批量供货，23 年发布的 56G PAM4 EML 光通信芯片，为当时 400G/800G 超算数据 中心互连光模块的中心器材；展开归于国内空白范畴根据 GaN 的蓝绿光激光器技能研 发，支撑激光显现范畴的新布局。在 23 年上半年公司经过全资子公司激光研究院入股 特别范畴职业抢先激光器企业中久大光，出资持股份额 1%，进行长时间深度的战略协作， 未来两边将联合研制多个重点项目，进步特别范畴研制才能，蓄力长时间展开。

　　多元化结构注入重生生机，职工持股激起团队创造力。公司股权结构相对涣散、多 元化，包括公司董事、高层管理人员、职工、国有企业、下流客户等，无控股股东和实 际操控人，中心成员之间不存在亲属关系，作为半导体制作职业公司，多元化的股权结 构有助于取得更多资源进行研制技能。展开职工股权鼓励，树立发行人职工持股渠道苏 州芯诚（1.59%）、姑苏芯同（2.07%），完成主干职工同享公司展开效果，有利于进步稳定性和凝聚力、激起创造力。