公司专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是国内光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系的公司。根据C&C的统计，在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列新产品的出货量在国内均排名第一，2.5G激光器芯片系列新产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。

  据招股说明书引用LightCounting数据数据，预测2025年全球光模块市场将达到113亿美元，为2020年的1.7倍。光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。工信部发布的《“十四五”信息通信行业发展规划》要求全面部署新一代通信网络基础设施，全方面推进5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级。国产光芯片应用升级、市场提升。目前我国中低速率光芯片市场之间的竞争激励而中高速率光芯片主要是依靠进口，行业国产替代空间较大。

  优势一：中低速率芯片市场公司市占率高，高速率芯片市场不断实现突破；优势二：基本的产品核心指标均达到或优于同行业竞品；优势三：IDM模式实现生产的自主可控，客户涵盖业内头部企业；优势四：核心技术构筑性能与成本优势，技术指标行业领先；优势五：募集资金用于主营业务项目投资，未来纵向延拓与横向发展并行。

  风险提示：下游需求没有到达预期、国产替代进程没有到达预期、市场之间的竞争激烈、产品研制进度没有到达预期。