新华财经上海5月6日电（记者 郭慕清）记者6日得悉，激光芯片公司纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称“纵慧芯光”）近来已完结数亿元人民币的C4轮融资首关，此次融资将用于产品研制技能和光通讯产线布局。

  据悉，本轮融资由国开制造业转型晋级基金领投，联动丰业、姑苏永鑫、海南芯禾跟投。高榕创投曾于2018年参加纵慧芯光B轮融资，并在后续多轮融资中持续加注。

  当下，跟着3D感知、无人驾驶、人工智能等范畴的加快速度进行开展，商场对具有高性能、高可靠性等特色的VCSEL激光芯片需求激增。纵慧芯光具有完善的产品线，在消费电子、轿车电子、光通信、射频外延等方向均有布局，凭借着杰出的技能实力和产品的长处，持续为国内外客户供给优质VCSEL激光芯片和模组、外延产品和技能计划。

  纵慧芯光总经理陈晓迟表明，其团队在研制技能和产品方面具有丰厚的经历，近年来不断推出具有世界竞争力的产品。未来三年，将持续夯真实消费电子和轿车电子职业打下的根底，会集资源打破高端光通讯芯片范畴，使光通讯板块成为公司事务新的增长点。