前段时间，美国光学元件供应商Lumentum以7.5亿美元现金收购Cloud Light云晖科技引发关注，该公司在四年前将其数通光模块业务出售给了，如今高调回归无疑让业界对光模块未来的市场之间的竞争充满想象。当然，也不是所有企业都选择亲力亲为，此前Intel宣布剥离其基于硅光子业务的可插拔光模块制造业务，由大型电子制造商Jabil接管代工，旨在优化运营效率、减少相关成本。而在国内，也有企业前瞻性地看到了光模块代工的巨大前景，老牌光通信厂商正是其中之一，公司通过建立光器件和光模块一体的生产体系，正在加速切入海外大客户产业链，对标海外代工龙头

  成立于2008年，公司的主要经营业务收入主要由磁性元器件、光通信产品、供电系统设备、电源适配器四类产品构成。其中磁性元器件自公司初创以来一直是主要核心产品，但公司也已在光通信领域深耕十数年。

  2018年，进入数通光器件、光模块领域，光模块是光通信中的核心器件，核心功能是实现光电转换，产业链下游为交换机、路由器等系统设备，应用于电信市场和数通市场，如光纤接入、4G/5G移动通信网络，云计算厂商数据中心等领域。

  经过多年的技术积累，铭普光磁在该领域具备了从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合及大规模生产能力，以及COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。基于以上优势条件以及对行业前景的判断，铭普光磁将业务从数通领域光模块转到ODM代工模式，为海内外客户提供从芯片后半段到器件到封装到光模块制造的一体化生产服务。

  据公开信息数据显示，2020年至2023年9月，铭普光磁分别实现营业收入168,890.27万元、223,404.26万元、232,340.43万元和155,568.54万元，总体呈上涨的趋势，其中光电通信产品分别占公司收入的30.34%、25.66%、26.09%和30.55%，慢慢的变成了铭普光磁主要收入来源之一。

  除了业务模式的战略转向，铭普光磁也将市场侧重点从国内接入转向海外数通。从市场需求方面出发，北美云厂商及计算机企业是数通市场光模块最主要的客户群体，以微软、亚马逊、谷歌、Meta等为代表的巨头近年来纷纷投资建设大规模云，以应对海量数据处理和存储需求，支持人工智能、增强现实/虚拟现实(AR/VR)和物联网，带动光模块需求快速增长。

  但高速光模块代工需要精确控制精确测试等专业能力，ODM代工厂商资源稀缺，鉴于一致性和成本要求，海外厂商往往在细分系列只会选一个供应商，铭普光磁将有望凭借一体化优势获取更多海外订单。

  为及时响应不同地域客户的真实需求，铭普光磁积极布局了海外产能。据公司半年报预计，越南铭普将在2023年下半年完成全部装修工程并争取在年底达到量产阶段。此外铭普光磁还于今年6月在马来西亚设立了全资孙公司，进一步壮大了公司海外生产基地。

  近十年来中国厂商在全球光模块市场中的份额持续提升，根据LightCounting统计，全球前十大光模块供应商中，中国厂商数量由2010年的1家上升至2022年的7家；从市场占有率看，中国厂商销售额占比由2010年的15%增至2021年的50%。

  与行业头部厂商相比，铭普光磁作为ODM代工厂商，选择通过性价比和帮助下游客户降本增效来实现差异化竞争。

  研发方面，铭普光磁采取“跟随”研发策略，避免大规模的无效研发支出，把钱用在刀刃上——公司不断迭代设计的具体方案，以降本为核心，使用更经济的零部件代替原部件，以高自动化替代人工加工，并通过一直更新迭代保持最优成本最佳产品的方案优势。

  制造方面，凭借一体化优势，铭普光磁可实现全系列覆盖，相较于单纯的模块或者器件代工厂更受上游客户青睐。随着ODM订单大规模放量，公司产能利用率及自身自动化水准不断提升，形成规模化效应，进一步摊薄生产所带来的成本和费用，帮助公司实现毛利和盈利能力的释放。

  整体而言，铭普光磁体量小灵活性高且当前主要以中低速产品立足ODM代工市场，能将相关产能资源进行最优匹配，按照每个客户定制化的生产及柔性报价，在ODM代工厂商中可以在一定程度上完成相比来说较低的成本综合方案，帮助公司快速打开局面赢得先机，并率先实现大规模产品放量。

  光模块市场为需求驱动型，其增长主要受下游数通市场和电信市场影响。2019年，5G建设加速，云厂商规模快速扩张，拉动光模块市场持续增长。根据LightCounting数据，2022年全球光模块市场规模为122亿美元，预计2024年以太网光模块的销售额将增长近30%，预计全球光模块市场未来5年的CAGR将达到16%。随着数据流量迅速增加、、AI发展拉升算力需求，未来光模块市场增长前景十分广阔。

  另一方面，下游技术的发展也将倒逼光模块的迭代，AI带来的产业革命只是刚开始，预计未来的AI应用将层出不穷，带来的算力需求将是持续地迅速增加，进而加快光模块的更迭速度，推动光模块速率从400G升级至800G。目前铭普光磁800G光模块正在冲刺验资和试产出货的关键节点，公司同时前瞻布局了基于硅光的CPO，为未来技术路径演进方向作好充分准备。

  此前北美下游云厂商陆续披露2024年资本开支及订单需求，AI建设力度继续加强，随算力规模提升及交换速率提升对光模块需求形成再次催化。同时，英伟达公布了以后两年算力芯片发布计划，或加速1.6T光模块迭代及硅光等技术变革，在此背景下，以铭普光磁为代表的ODM代工企业将有望深度受益，借行业东风实现快速成长。