9月6-8日，CIOE 2023期间，高速光芯片及器件制造商福建中科光芯光电科技有限公司(简称中科光芯)隆重展示了2.5G到50G波特率系列发射接收产品，以及用于干线传输的高端光电产品，公司展台和产品获得现场客户高度关注！

  中科光芯市场总监雷润生向讯石介绍，公司产品覆盖了InP基的各速率的外延片、光芯片、TO/OSA/蝶形光器件，还包括iTLA、SOA、高功率激光器等产品。经过十多年发展，产品已经大量应用于光纤接入、电信传输、数据中心以及光纤传感领域。在光纤接入领域，激光器的市场占有率在全球位列前茅，2021-2022年发货量连续两年超过5000万颗/年。中科光芯是业内少有的具备从外延生长至光器件封测能力的高性能光电子器件领先企业。讯石认为，产品和技术应用领域的百花齐放，来源于公司掌握了从光到TO封装的IDM垂直整合能力，为产品向高端器件领域的拓展奠定了基础。

  雷润生进一步表示，公司可以在一定程度上完成产品应用多样化一方面得益于核心能力的持续升级，推动了高性能产品的研发、生产和交付。例如公司出品的高功率激光器单颗芯片出光功率达到150mW;SOA产品出光功率超过200mW，性能在全球处于领先水平，并且已经批量应用到了三大设备商的干线网络中；iTLA核心元器件全部自制，供应链自主可控。面对客户差异化需求特点，公司基于对底层光电子芯片、器件技术的深刻理解和持续升级，能够给大家提供不同封装形式，快速响应需求并形成标准化生产。

  另一方面，也得益于公司领先业内的生产规模和核心设备自研能力。目前，中科光芯在福州、石狮设有大型的研发和生产中心，拥有高度自动化的芯片和封装生产车间。芯片后端处理和测试设备绝大多数由中科设备团队开发和制造，成本是外购设备的几分之一，有效的降低了产品成本。

  中科光芯销售副总刘霄向讯石表示，公司发展的一个重大里程碑就是石狮工厂的投产运作，该工厂园区面积达到34000平方米，拥有高度自动化的芯片和封装生产能力，以及核心自动化设备自主研发，为未来实现更大规模的生产制造、产品测试和快速交付奠定了扎实的基础。目前，中科光芯的半导体产能可达到15KK/月，探测器芯片产能达到20KK/月，TO56封装产能达到8.9KK/月，BOSA产能可达6KK/月，其生产规模在业内显著领先。作为一家光器件公司，中科光芯的成长理念是专注于提升产品性价比和质量，目标是助力客户降本增效。

  2023年，光通信市场是强劲和疲软一起进行，传统的光纤接入、数通、骨干城域等市场需求不达行业预期，但是AI算力释放了远超预期的400G/800G强劲需求，成为今年行业最大发展亮点。刘霄相信，未来行业市场还有很大的发展的潜在能力，诸如FTTR、相干下沉、全光网升级、东数西算等工程应用将推动光通信行业的增长。在面对行业调整周期时，企业要提升内部管理能效，加强生产管理、研发机制，做好生产交付和创新研发的平衡，以抢占下一个市场机遇窗口。对于中科光芯而言，经过长时间布局的SOA、iTLA和高功率芯片等为代表的高端产品已近开花结果，而作为公司基本盘的PON和数通产品也在苦练内功提升效率，等待春天的到来。

  福建中科光芯光电科技有限公司成立于2011年，由中科院福建物质结构研究所课题组组长、博士生导师苏辉博士创立。苏辉博士在半导体激光器研发及光电子集成制程平台领域有二十多年的丰富经验。企业具有完整的外延生长、芯片微纳加工及器件封装产业线以及老化和耐久检测系统，现有产品有外延片、光芯片、TO器件、OSA器件、iTLA、SOA等，是一家真正拥有独立自主知识产权且能够独立设计并量产光芯片和器件的高新技术企业。